테스, 삼성전자에 33억 반도체 제조장비 공급

테스는 8일 삼성전자와 33억5500만원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다.

이는 지난해 매출액의 4.11%에 해당하며 계약기간은 오는 8월 30일까지다.

한경닷컴 김효진 기자 jinhk@hankyung.com