하이닉스, 애플 주력 부품업체로 부상하나

하이닉스가 글로벌 최대 스마트폰 업체인 애플의 주력 공급처로 부상할 것이라는 전망이 나오고 있어 관심이 집중되고 있다.

12일 업계에 따르면 최근 시장에서 하이닉스가 애플과 낸드플래시 및 모바일D램 공급량을 크게 늘리기로 합의했다는 소문이 확산되고 있다.

한 외국계 증권사 관계자는 "글로벌 최대 스마트폰 업체인 이 회사는 기존에 주요 부품 공급업체인 삼성전자와 도시바로부터 관련 제품들을 납품받아 왔다"며 "하지만 최근 스마트폰 시장에서 삼성전자와의 경쟁이 치열해지면서 하이닉스로의 주문량을 크게 확대할 계획인 것으로 알고 있다"고 말했다.

업계에서는 애플이 최근 삼성전자와 스마트폰, 태블릿PC 등에서 판매경쟁은 물론 특허 소송전까지 펼치며 대립을 펼치고 있어 부품 공급처를 다변화할 것이라는 얘기가 이미 나온 바 있다.

이 관계자는 "하이닉스는 기존에 이 회사에 월 650억원 가량의 낸드플래시와 모바일D램을 공급했는데 앞으로 월 2000억원 규모로 늘어날 것"이라며 "이는 삼성전자의 공급 물량에 육박하는 수준"이라고 전했다.

애플이 주력 공급업체를 기존 삼성전자와 도시바 양강 체제에서 하이닉스를 포함한 3강 체제로 전환할 것이라는 설명이다.

이에 대해 하이닉스 관계자는 "공식적으로 확인해 줄 수 없다"며 기존 공급 규모에 대해서도 말을 아꼈다.

한경닷컴 정형석 기자