테스, 31억 규모 반도체 제조장비 공급계약

테스는 23일 하이닉스(Hynix Semiconductor)와 31억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 맺었다고 공시했다. 계약기간은 오는 26일까지다.

한경닷컴 정현영 기자 jhy@hankyung.com