모바일용 PCB 성장성 부각…삼성전기·심텍 등-하이

하이투자증권은 9일 스마트기기의 고사양화로 모바일용 인쇄회로기판(PCB)의 성장성이 부각될 것이라고 전망했다.

한은미 연구원은 "지난해 하반기부터 북미 한국 일본 등의 LTE말 도입이 가속화되고 있다"며 "이러한 통신서비스 변화에 따라 스마트 모바일기기에도 처리속도 개선과 기능 다양화·고도화가 요구되고 있다"고 전했다.

스마트 모바일기기의 고사양화는 부품 실장에 활용되는 PCB 고사양화와 더불어 소요 수량 증가에 긍정적이란 판단이다.

한 연구원은 "스마트 모바일기기의 고사양화에도 불구하고 선두 제조업체들은 이전 제품과 유사한 수준의 가격을 책정하고 있다"며 "따라서 고사양 부품 채용을 위해서 규모의 경제 확보가 중요해지고 있다"고 했다. 스마트 모바일기기의 고사양화가 이뤄질 수록 업체간 시장점유율 격차가 벌어질 것이란 전망이다.

그는 "스마트 모바일기기 고사양화에 따라 모바일용 PCB 포트폴리오를 구축하고 있으면서도 주요 고객이 삼성전자 또는 애플인 업체들의 차별적인 수혜가 예상된다"며 최선호주로 삼성전기를 제시했다. 관심주로는 인터플렉스 대덕전자 심텍 대덕GDS 등을 꼽았다.

한경닷컴 한민수 기자 hms@hankyung.com