알파칩스, 22억 규모 시스템반도체 개발계약
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알파칩스는 7일 텔레칩스와 22억5500만원 규모의 시스템반도체 시제품 개발 계약을 체결했다고 공시했다.
이번 계약금액은 지난해 매출 대비 10.15%에 해당하며, 계약 기간은 내년 6월 4일까지다.
한경닷컴 양현도 기자 yhd0321@hankyung.com
이번 계약금액은 지난해 매출 대비 10.15%에 해당하며, 계약 기간은 내년 6월 4일까지다.
한경닷컴 양현도 기자 yhd0321@hankyung.com