심텍, 500억 플립칩 생산시설 투자

심텍은 28일 스마트 기기 수요 증대에 대응하기 위해 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 생산 시설 확대에 500억원을 투자하기로 결정했다고 공시했다.

이번 투자금액은 지난해 자기자본의 28.9%에 해당하며, 투자기간은 내년 6월30일까지다.

한경닷컴 노정동 기자 dong2@hankyung.com