삼성, 저가폰용 'AP 통합칩' 도 만든다 "퀄컴 눈치보느라 쑥쑥 크는 시장 놔둘 순 없다"
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이르면 4분기 첫 출시삼성전자가 이르면 올 4분기에 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 통신칩(모뎀)을 합친 모바일AP 통합칩을 처음 내놓는다. 삼성은 그동안 모바일AP 단일칩 시장에선 최강이었으나, 퀄컴과의 라이선스 문제 등을 고려해 통합칩은 만들지 않았다.
삼성이 통합칩 시장에 진출하면 기존 1위인 퀄컴, 2위인 대만 미디어텍 등과 치열한 경쟁이 예상된다. 삼성의 통합칩 생산은 중국 등 신흥시장을 중심으로 수요가 급증하고 있는 데 따른 것이다. 또 내년 중 발생할 애플의 아이폰6 AP(A8칩) 주문 공백을 최소하하기 위한 것으로 관측된다. ○늘어나는 통합칩 수요
삼성은 그동안 단일칩만 만들었다. 갤럭시, 아이폰 등에 들어갈 단일칩을 만드는 데도 설비가 모자랄 정도로 생산능력이 한정돼 있었던데다 2G, 3G 통신칩 원천특허 보유자인 퀄컴과의 라이선스 문제 등이 걸림돌로 작용했다.
삼성전자는 지난 1월 열린 콘퍼런스콜까지만 해도 “통합칩 시장을 주시하고 있긴 하지만, 현재는 모든 역량을 단일칩 AP에 집중하고 있다”고 밝혔다. 그러나 시장 상황이 급변했다. 중저가폰 위주의 중국 시장이 급성장하며 통합칩이 시장 주류로 부상했다. 통합칩 시장 2위인 대만 미디어텍은 올 1분기 매출이 8억달러를 넘어섰고 2분기엔 10억달러를 돌파할 전망이다.
이에 반해 프리미엄 스마트폰 시장은 정체 조짐을 보이고 있다. 시장조사업체인 스트래티지애널리틱스 자료에 따르면 삼성전자의 수량 기준 모바일 AP 시장점유율은 2011년 10.9%에서 올 1분기 9.6%, 2분기 8.4%로 낮아졌다.
○삼성전자, 이르면 4분기 출시 “모바일 경쟁력 강화를 위해 CSR 및 나노라디오를 인수했고, 모바일 AP 및 모뎀 제품과 연계한 토털솔루션을 제공할 수 있는 기반을 마련했다.” 삼성전자가 지난 3월 주주총회에서 배포한 44기 영업보고서에서 이같이 밝혔다.
삼성은 그동안 통합칩 출시를 위해 조용하지만 치밀하게 준비했다. 작년 7월 무선통신기술을 가진 영국 CSR을 3억1000만달러에 인수했고, 지난해 시스템LSI사업부 내 모뎀&커넥티비티(M&C)팀을 신설했다. 통합칩 생산은 이르면 4분기, 늦어도 내년 1분기 시작될 것으로 업계는 보고 있다. 텍사스 오스틴 공장의 메모리 생산라인이 올 4분기 시스템반도체 라인으로 전환되기 때문이다.
걸림돌은 퀄컴이 가진 2G, 3G 관련 지식재산권이다. LTE 기술은 삼성도 갖고 있다. 삼성 관계자는 “퀄컴이 다른 업체엔 라이선스 사용권을 주면서 삼성만 차별할 경우 불공정 행위 문제가 불거질 수 있다”며 통합칩 생산에 큰 걸림돌이 되지 않을 것임을 시사했다. 삼성전자는 내년 하반기 애플과의 AP(A7칩) 공급계약도 종료된다. 애플이 내년 아이폰6에 들어갈 AP인 A8칩을 대만 TSMC에 맡겨서다. 삼성은 통합칩 공략을 통해 애플 관련 매출 공백을 메운다는 계획이다.
김현석 기자 realist@hankyung.com