상장 삼수생 테스나 "'종합 반도체 업체'로 도약할 것"

"코스닥 상장을 통해 '시스템 반도체 업체'에서 '종합 반도체 업체'로 도약할 것입니다."

이종도 테스나 대표이사(사진)는 30일 여의도 호성빌딩에서 코스닥 상장을 위한 간담회를 열고 이같은 포부를 밝혔다.

테스나는 시스템 반도체 테스트 아웃소싱 기업으로 2002년 설립됐다. 주요 사업부문은 CIS(CMOS Image Sensor), 스마트카드 IC(Integrated Circuit) 등에 사용하는 시스템 반도체 웨이퍼와 패키지 테스트다. 각 제품, 웨이퍼, 시스템 반도체 부문에서 시장점유율 1위를 차지하고 있다. 현재 삼성전자, SK하이닉스 등과 협력관계도 구축하고 있다.

지난해 매출액과 영업이익은 각각 552억5000만 원, 108억3000만 원을 기록했다. 올 상반기 매출액과 영업이익은 각각 전년 동기 대비 59.0%, 76.6% 증가한 326억 원, 83억 원으로 사상 최대 실적을 경신할 전망이다.

테스나는 '상장 삼수생'이다. 2011년 6월 수요예측에서 흥행에 실패한 후 같은 해 10월 예심 재청구에 도전했지만 업황 및 실적 이슈로 상장을 철회했다.

이 대표는 "기업 재공개는 '무모한 도전'이 아닌 '새로운 도전'으로 테스나는 더욱 강해졌다"며 "2010년부터 2012년까지 2년 동안 매출액, 영업이익, 자산 규모 모두 80% 이상 뛰었다"고 밝혔다.

시장 환경도 긍정적으로 평가했다. 종합 반도체 기업들의 투자 확대로 대표 아웃소싱 산업인 테스트 시장은 연평균 7.2%씩 성장할 것으로 전망했다.

그는 "글로벌 종합 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 시스템 반도체 부문의 자본 지출과 사업부 육성에 투자를 확대하고 있다"며 "이를 통해 국내 아웃소싱 테스트 시장의 성장이 지속될 것"으로 내다봤다.

테스나는 이번 상장으로 장비 확충 및 전문 인력 육성 등에 나선다는 계획이다. 이러한 기반 요소를 통해 다국적 후공정 전문기업간 전략적 제휴 및 반도체 후공정 기반기술 확대에 집중할 예정이다.

그는 "급변하는 시스템 반도체 시장 속에서 제2의 도약을 준비하고 있다"며 "향후 반도체 전후방 시장 진입을 통해 '반도체 종합 솔루션 전문기업'으로 성장할 것"이라고 설명했다.

테스나의 희망 공모가 범위는 1만2000~1만3500원으로 총 공모금액은 87억~98억원 규모다. 다음달 1~2일 기관 대상 수요예측을 거쳐 10~11일 일반공모를 진행할 예정이다. 상장예정일은 10월 22일이다.

한경닷컴 강지연 기자 alice@hankyung.com