삼성, 3비트 수직 낸드 본격 양산

메모리반도체 시장 1위 굳히기

메모리 반도체 시장 1위인 삼성전자가 미세공정의 한계를 극복한 3차원 낸드플래시(사진)로 시장 독주체제 굳히기에 나섰다.

삼성전자는 9일 세계 최초로 3비트 기술을 적용한 3차원 낸드플래시를 양산한다고 발표했다. 데이터 저장 최소 단위인 셀 하나당 저장되는 데이터 수를 기존 2개에서 3개로 늘린 3비트 기술로 셀 저장용량이 1.5배 늘었다.

회사 측은 평면구조 낸드에만 적용됐던 3비트 기술을 수직 낸드에 처음 적용한 것으로 기존 10나노급 평면 낸드에 비해 생산성이 2배 이상 높아졌다고 설명했다. 똑같은 크기의 웨이퍼로 128기가바이트(GB) 용량의 낸드플래시를 2배 더 생산할 수 있다는 의미다.

삼성전자는 지난해부터 셀을 수직으로 쌓는 3차원 낸드로 일본 도시바, SK하이닉스 등 경쟁사를 압도하고 있다. 지난해 8월 업계에서 유일하게 3차원 낸드를 양산한 데 이어 지난 5월에는 적층 수를 24단에서 32단으로 늘렸다. 이번에는 32단으로 쌓는 수직 적층 방식에 3비트 기술까지 결합해 경쟁사와의 기술격차를 2년 가까이 벌렸다는 평가가 나오고 있다.

도시바 등은 아직 3차원 수직 낸드조차 상용화에 나서지 못하고 있다. SK하이닉스는 연내에 3차원 낸드와 3비트 낸드를 양산할 계획이고 도시바는 2016년 초 3차원 수직 낸드를 본격 양산할 예정이다.

삼성전자는 이 기세를 몰아 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장에서도 몸집을 키울 계획이다. SSD는 낸드플래시를 이용해 정보를 저장하는 차세대 저장장치다.

한재수 메모리사업부 전략마케팅팀 전무는 “향후 3비트 3차원 수직 낸드 기반의 고용량 SSD를 출시해 SSD 사업의 성장세를 더욱 높이겠다”고 말했다.

정지은 기자 jeong@hankyung.com