모바일D램 '날개' 단 SK하이닉스

'속도 2배' 25나노 공정 8Gb
LG 'G플렉스2'에 탑재

SK하이닉스가 기존보다 데이터 전송 속도가 두 배 빠른 최신 사양의 모바일D램을 업계 최초로 상용화하는 데 성공했다.

SK하이닉스는 25나노 공정을 적용한 8기가비트(Gb) 모바일D램(LPDDR4 기반)을 최근 출시된 스마트폰에 공급했다고 9일 발표했다. 모바일D램은 저장장치인 낸드플래시를 보조하는 반도체로, 용량이 크고 처리 속도가 빠른 D램을 탑재한 모바일기기는 더욱 다양한 기능을 빠르게 활용할 수 있다.

회사 측은 삼성전자와의 경쟁에서 한 발 앞서 최고 성능의 모바일D램을 실제 판매되는 제품에 탑재했다는 데 의미가 크다고 설명했다. 앞서 2013년 12월 SK하이닉스와 삼성전자는 동시에 이 제품에 대한 세계 최초 개발을 발표했다.

또 기존 모바일기기에 주로 탑재됐던 LPDDR3와 비교하면 데이터 전송 속도가 1600Mbps보다 두 배 빠른 3200Mbps이고, 전력 효율도 30% 이상 높다고 전했다. 모바일기기의 시스템 성능을 전반적으로 높일 수 있는 제품이라고 회사 측은 강조했다.

이 제품이 탑재된 기기는 LG전자가 지난달 출시한 스마트폰 G플렉스2(사진)다. 이번 공급을 시작으로 시장에서 8Gb LPDDR4 모바일D램 탑재 비중이 크게 높아질 전망이다. 모바일기기의 시스템 성능 향상을 위해 더욱 좋은 사양의 모바일D램을 선호하는 분위기가 형성됐기 때문이다.

SK하이닉스는 2007년 모바일D램 시장에 진출한 이후 꾸준히 점유율을 끌어올리며 사업을 확대하고 있다. SK하이닉스 관계자는 “다른 모바일기기 업체들과 제품 공급을 논의하고 있다”며 “모바일기기 수요에 적극 대응할 계획”이라고 말했다.

한편 삼성전자도 지난해 12월부터 20나노 8Gb LPDDR4를 양산하고 있는 것으로 알려졌다.

정지은 기자 jeong@hankyung.com