알엔투테크놀로지, 강릉시와 MOU…"세라믹 칩 퓨즈·MCP 집중 육성"

세라믹 소재부품 기업인 알엔투테크놀로지는 28일 강원도 강릉시와 '강릉 과학산업단지 기업투자 협약식'을 갖고 투자양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

이날 오전 11시 강릉 시청 시민사랑방에서 개최된 투자 협약식에는 강원도 글로벌투자통상국장, 투자유치과장, 강릉시 시장, 산업경제국장, 전략산업과장, 강릉과학산업진흥원장 등이 참석했다.

알엔투테크놀로지는 이번 MOU를 통해 리튬이온전지의 폭발을 방지할 수 있는 핵심 부품인 세라믹 칩 퓨즈, 다층 세라믹 PCB인 MCP (Multilayer Ceramic PCB)의 생산시설을 확충할 계획이다.

총 투자액은 81억원이며 건축면적은 약 4486㎡다. 2018년 4월 가동 목표인 공장이 신설되면 세라믹 칩 퓨즈 기준 연간 1억개 수준의 생산 능력을 확보하게 된다.

회사 관계자는 "이번 공장 증설 및 설비 투자를 계기로 전략 제품인 세라믹 칩 퓨즈, MCP를 집중 육성할 계획"이라며 "이를 통해 당사의 매출 증대는 물론 고용 창출을 통한 지역 경제 활성화에 이바지하겠다"고 설명했다.

채선희 한경닷컴 기자 csun00@hankyung.com