"해성디에스, 자동차 전장화의 장기 수혜"-IBK

IBK투자증권은 7일 전자부품 제조업체 해성디에스에 대해 자동차 전장화의 장기 수혜가 기대된다고 밝혔다. 이 회사는 반도체 칩과 기판을 연결하는 반도체 기판(Subsrate)을 주요 사업으로 영위하고 있다. 리드프레임 75%, 패키지 기판 25%의 매출을 구성하고 있다.

이 증권사 문경준·김달중 연구원은 "리드프레임 매출의 35%를 차지하는 자동차용 리드프레임은 자동차의 전장화에 따라 장기적 성장이 기대된다"며 "자동차용 리드프레임은 높은 신뢰성이 요구되기 때문에 차량 전장화 수혜는 대부분 산업 내 상위 기업에게 돌아갈 전망"이라고 설명했다.

그러면서 "장기적으로 리드프레임 부문 글로벌 칩 메이커 주도의 안정적 성장이 기대된다"고 덧붙였다.

연구원은 "2018년 실적은 매출액이 전년 대비 17.1% 성장한 3805억원, 영업이익은 13.5% 증가한 384억원으로 각각 추정한다"며 "영업이익률은 패키지 기판 다층라인 증설에 따른 감가상각비 증가로 전년과 유사할 것"이라고 내다봤다.

이어 "2019년에는 다층 패키지 기판 매출 증가에 따른 이익률이 개선될 것"이라며 "2018년과 2019년은 단층라인 효율화 효과와 다층라인 증설 효과가 차례대로 반영되는 패키지 기판 부문의 성장 폭이 클 것"이라고 전망했다.

김정훈 한경닷컴 기자 lennon@hankyung.com