속도내는 中 '반도체 굴기'… 메모리칩 빅3, 내년 양산 본격화

중국의 ‘반도체 굴기’에 속도가 붙으면서 중국 3대 메모리 반도체 업체가 내년 상반기부터 제품을 양산할 것으로 전망된다. 중국 정부가 당초 목표했던 올해 말보다 시기가 조금 늦춰졌지만 세계 메모리반도체 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스는 적잖이 긴장하는 분위기라고 중국 경제전문지 제일재경이 20일 보도했다.

제일재경에 따르면 중국 산업연구 분석기관인 트렌드포스는 창장메모리, 푸젠진화, 허페이창신 등 중국 3대 메모리반도체 제조업체가 올 하반기 시험 생산에 들어가는 데 이어 내년 상반기 대량 생산체제를 갖출 것으로 내다봤다.

중국 정부가 전폭적으로 지원하는 국유 반도체기업 칭화유니그룹의 자회사인 창장메모리는 지난해 9월 1단계 낸드플래시 생산공장을 완공했다. 올 3분기에 설비를 들여온 뒤 4분기부터 시험 생산에 나선다.

모바일 D램에 주력하고 있는 허페이창신은 작년 6월 공장 건설을 완료한 데 이어 올 3분기 생산 설비 설치 작업을 한다. 이 회사는 내년 상반기에 8기가비트(Gb) D램(LPDDR4) 생산을 시작할 예정이다.

허페이창신은 세계 3대 D램 제조사인 삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론과 생산 제품이 겹쳐 특허 분쟁이 예상되는 점을 감안해 초기에는 내수 판매에 집중할 것으로 알려졌다.

푸젠진화는 특수 D램 생산을 목표로 푸젠성 진장에 53억달러(약 5조6600억원)를 투자해 12인치 웨이퍼 공장을 짓고 있다. 올 3분기에 시험 생산을 시작한 뒤 내년 상반기 양산에 들어갈 계획이다.

트렌드포스는 “기술력을 끌어올리는 데 시간이 필요한 만큼 2020년이 돼야 세계 시장에 영향을 미칠 수 있을 것”이라고 예상했다.

베이징=강동균 특파원 kdg@hankyung.com