더 얇고, 작게… 車 전장화에 불붙은 반도체 패키징 '경박단소' 경쟁
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지금 산업 현장에선
수많은 센서 어떻게 담느냐
업체 90%가 외면한 팬아웃 기술
네패스 "국산화 해보자" 뛰어들어
고주파 레이더 센서 독점 패키징
벤츠 등 독일차에 납품 예정
수주 물량 전년보다 두 배 늘어
세계 레이더 센서 패키징 1위 눈앞
◆‘팬아웃 기술’로 기회 잡아10일 전자업계에 따르면 국내 반도체 패키징 업체 네패스는 글로벌 최대 전장용 반도체 회사 N사의 고주파 레이더 센서를 패키징하고 있다. 네패스가 패키징한 제품은 최종적으로 벤츠, BMW 등 독일 자동차 회사에 납품될 예정이다. 레이더 센서는 운전자 대신 앞에 지나가는 사물을 인식해 자동으로 브레이크가 작동되도록 하는 등 자율주행을 위해 필수적인 부품이다.
네패스가 글로벌 전장 부품을 도맡아 패키징할 수 있었던 비결은 뭘까. 이 회사가 주력으로 하는 팬아웃(fan out) WLP(웨이퍼레벨패키지), 팬아웃 PLP(패널레벨패키지) 기술 덕분이다. 팬아웃 기술은 입출력 단자 배선만 옆으로 빼 입출력 단자 수를 늘리는 기술이다. 제품 전체 크기를 늘리지 않고도 입출력 단자를 촘촘히 배치할 수 있어 고성능 칩의 크기와 두께를 최소화할 수 있다. 기존 패키징 기술과 비교하면 두께를 최대 50%까지 줄일 수 있다. 애플도 파운드리(반도체 수탁 제조) 세계 1위 기업인 대만 TSMC의 팬아웃 기술 덕분에 아이폰 두께를 크게 줄일 수 있었다.
네패스 관계자는 “고사양 레이더 센서가 점차 대중화하면서 네패스가 내년도에 요구받은 패키징 물량은 올해와 비교해 2배가량 늘어났다”며 “내년도 레이더 센서 패키징 시장에서 글로벌 점유율 1위로 도약할 전망”이라고 말했다.
◆“‘미투’ 사업은 하지 마라”국내 중소기업이 ‘남들이 가지 않은 길’을 선택한 배경에는 이병구 네패스 회장의 경영 철학이 큰 영향을 미쳤다. 금성전자(LG전자 전신) 반도체사업부 출신으로 1991년 회사를 창업한 이 회장이 신사업을 시작할 때 늘 하는 질문이 있다. “이 사업이 현재 우리나라에 없는 기술이냐”는 것이다. 국내에서 이미 잘하는 기술에 대한 ‘미투(me too)’ 전략은 펴지 말라는 게 그의 지론이다.
대신 ‘국산화’가 필요한 사업은 가리지 않고 도전했다. 올해 미국 반도체 설계 회사 제너럴비전(GV)과 협업해 세계 최초로 인공지능(AI) 반도체 ‘뉴로모픽 칩(NM500)’을 개발했다. 뉴로모픽 칩은 AI를 하드웨어로 구현한 제품이다. CPU, GPU, 클라우드 서비스 등이 필요한 기존의 AI 기능과 달리 오프라인 상태에서 사용할 수 있어 안전하고 해킹당할 위험이 낮다. 네트워크가 끊겼을 때도 상황 처리를 할 수 있기 때문에 의료, 국방 등 다양한 분야에서 활용될 수 있다. 국내 배터리 제조업체와 함께 배터리 단자 기술을 국산화하는 연구도 진행 중이다.
김태훈 네패스 사장은 “팬아웃 WLP, PLP 기술을 도입하고, AI 반도체를 개발하는 데는 소재 및 기술 내재화로 국가 경제에 기여해야 한다는 회사의 철학이 바탕이 됐다”며 “이런 시도들이 스마트폰 소형화, 자동차 전장화 등의 시대 흐름과 맞물려 성과를 내기 시작했다”고 설명했다.
고재연 기자 yeon@hankyung.com