반도체설계대전 대통령상…성균관대 '고속충전IC' 기술
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한국반도체산업협회는 15일 경기 성남시 판교 협회 회관에서 ‘제19회 대한민국 반도체설계대전’ 시상식을 열었다.
올해 반도체대전에는 전국 18개 대학(원)에서 총 41개 팀이 참가해 경합을 벌였다. 대상은 ‘자기유도 방식과 자기공진 방식 두 가지가 모두 가능한 무선충전 송수신 집적회로(IC)’를 설계한 성균관대 ‘IC랩팀’(오성진·김기덕·박상혁·이현성)에 돌아갔다. 스마트폰 고속 충전에 필요한 IC 기술로, 두 가지 표준을 하나로 통합하고 마그네틱 보안 전송 기능까지 내장해 면적은 최소화하면서 가격 경쟁력을 높였다는 평가를 받았다. 대상에는 대통령상과 500만원의 상금이 주어진다.
고재연 기자 yeon@hankyung.com
올해 반도체대전에는 전국 18개 대학(원)에서 총 41개 팀이 참가해 경합을 벌였다. 대상은 ‘자기유도 방식과 자기공진 방식 두 가지가 모두 가능한 무선충전 송수신 집적회로(IC)’를 설계한 성균관대 ‘IC랩팀’(오성진·김기덕·박상혁·이현성)에 돌아갔다. 스마트폰 고속 충전에 필요한 IC 기술로, 두 가지 표준을 하나로 통합하고 마그네틱 보안 전송 기능까지 내장해 면적은 최소화하면서 가격 경쟁력을 높였다는 평가를 받았다. 대상에는 대통령상과 500만원의 상금이 주어진다.
고재연 기자 yeon@hankyung.com