삼성전자, 5G 기지국용 무선 통신칩 개발

통신·저전력 성능 업계 최고 수준
기지국 소형·경량화 도움

삼성전자가 차세대 5G 밀리미터파(mmWave) 기지국용 무선 통신 핵심칩(RFIC) 개발에 성공했다고 22일 밝혔다. 무선 통신 성능을 대폭 강화한 제품이다.

이 제품은 지원 주파수와 통신 성능을 대폭 개선하면서 저전력 성능은 업계 최고 수준으로 맞췄다. 삼성전자는 2017년 업계 최고 수준의 저전력 성능을 가진 1세대 무선 통신 핵심칩을 개발한 바 있다.

차세대 무선 통신 핵심칩은 신호 대역폭을 기존 800MHz에서 1.4GHz로 75% 확대했다. 노이즈와 선형성 특성을 개선해 송수신 감도를 향상해 최대 데이터 전송률과 서비스 커버리지를 확대했다. 크기도 기존 대비 약 36% 작아졌고 저전력 기능과 방열구조물 최소화로 5G 기지국을 더욱 소형화할 수 있다.

신제품은 28GHz과 39GHz에 대응 가능하며, 해당 대역을 5G 상용 주파수 대역으로 선정한 미국, 한국 등에서 5G 제품 경쟁력을 한층 강화할 수 있게 됐다. 삼성전자는 2분기부터 차세대 무선 통신 핵심칩을 양산한다. 유럽, 미국에서 추가 할당 예정인 24GHz, 47GHz 주파수 대응 칩은 올해 안에 추가 개발할 계획이다.

전경훈 삼성전자 네트워크사업부장(부사장)은 "삼성전자는 국내외 핵심 사업자들에게 3만6000대 이상의 5G 기지국 공급을 완료했다"며 "5G 시장 선두업체로 5G 기술 차별화를 통해 초고속·초저지연·초연결 인프라 확산을 가속하겠다"고 말했다.

윤진우 한경닷컴 기자 jiinwoo@hankyung.com
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