삼성, 5G 기지국용 무선통신 핵심칩 개발

크기 줄이고 송수신 감도 향상

삼성전자는 초고주파 대역인 밀리미터파(㎜Wave)를 지원하는 5세대(5G) 이동통신 기지국용 무선통신 핵심칩(RFIC)을 개발했다고 22일 발표했다.

5G 무선통신 칩은 신호 대역폭을 기존 800메가헤르츠(㎒)에서 1.4기가헤르츠(㎓)로 75% 확대했고 송수신 감도도 향상시켰다. 크기도 기존 대비 약 36% 작아져 5G 기지국을 소형화하는 데 유리하다.

지원 주파수 대역은 28㎓와 39㎓로 해당 대역을 5G 상용 주파수로 선정한 미국, 한국 시장을 겨냥했다. 삼성전자는 2분기부터 양산에 들어갈 예정이다. 유럽, 미국에서 5G 대역으로 추가 할당할 예정인 24㎓, 47㎓ 주파수 대응 칩도 연내 추가로 개발할 계획이다.

김태훈 기자 taehun@hankyung.com