"5G 시대에도 삼성 반도체"…초고속 데이터통신 칩 2종 출시
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한국이 세계 최초로 5G 서비스 상용화에 나서자 삼성전자가 4일 5G 무선통신용 핵심 반도체 2종을 새로 출시했다.무선 주파수 송수신 반도체 '엑시노스 RF 5500'과 전력 공급 변조 반도체 '엑시노스 SM 5800'으로, 기존에 선보인 차세대 통신 칩 '엑시노스 모뎀 5100'과 함께 '5G 토탈 모뎀 솔루션'을 구성한다.
모뎀과 RF칩, SM칩은 초고속 데이터통신을 가능하게 하는 무선통신 기술의 핵심 반도체로 꼽힌다.
모뎀칩은 휴대전화의 음성, 데이터 정보를 신호로 변환하거나 외부의 신호를 음성 데이터로 변환한다.RF칩은 신호를 전파로 주고받을 수 있게 조정하는 역할을 하고, 이 과정에서 전파 신호를 더 효율적으로 보낼 수 있도록 전압을 조정하는 게 SM칩이다.
'엑시노스 RF 5500'은 2G부터 6㎓ 이하의 5G 통신 표준까지 하나의 칩으로 지원할 수 있는 게 특징으로, 이동통신 단말기를 설계할 때 공간 부담을 줄여주는 장점이 있다.
특히 4개의 안테나를 동시에 사용할 수 있는 '4×4 MIMO(다중안테나) 기술'과 주파수 변복조 방식인 '256QAM(직교 진폭 변조)' 기술이 적용돼 데이터 전달 속도를 높였다.'엑시노스 SM 5800'은 최대 100㎒ 무선 대역폭을 지원해 데이터 전송량이 큰 5G 통신에서도 효율적인 데이터 전송이 가능하도록 설계됐다.
모바일 기기와 통신기지국 사이의 거리 정보를 바탕으로 필요 전압을 최적화해 단말기에서 사용되는 배터리 소모를 최대 30% 개선할 수 있다는 게 회사 측의 설명이다.
시스템LSI사업부장 강인엽 사장은 "첨단 5G 포트폴리오를 바탕으로 이동통신 분야에서 혁신을 이끌고 있다"며 "엑시노스 5G 솔루션은 강력한 성능과 전력 효율은 물론 세대별 이동통신 표준을 지원해 어디서든 끊김 없는 연결을 제공할 것"이라고 말했다.삼성전자는 앞으로 24㎓ 이상 초고주파 대역을 지원하는 RF 트랜시버와 위상 배열 제품의 상용화를 추진하는 한편 모뎀을 프로세서에 통합한 차세대 5G 반도체도 선보일 예정이라고 밝혔다.
/연합뉴스