삼성, 5G 통신용 반도체칩 3종 출시

전략 스마트폰 갤S10에 장착

삼성전자가 5G(5세대) 이동통신 단말기에 사용할 무선통신용 반도체를 새로 출시했다. 전략 스마트폰인 갤럭시S10의 5G 모델에 들어간다. 삼성전자는 4일 5G용 통신칩 ‘엑시노스 모뎀 5100’과 무선 주파수 송수신용 반도체 ‘엑시노스 RF 5500’, 전력 공급 변조용 반도체 ‘엑시노스 SM 5800’ 등 3종의 통신용 반도체칩을 패키지로 양산한다고 밝혔다.

모뎀과 RF칩, SM칩은 초고속 데이터 통신에 필요한 핵심 반도체다. 모뎀칩은 휴대전화의 음성, 데이터 정보를 신호로 바꾸거나 반대로 외부의 신호를 음성 데이터로 변환해준다. RF칩은 신호를 전파로 주고받을 수 있게 조정하는 역할을 한다. 이 과정에서 전파 신호를 더 효율적으로 보낼 수 있도록 전압을 조정하는 반도체가 SM칩이다. 엑시노스 RF 5500은 2G부터 5G 통신 표준을 하나의 칩으로 지원해 휴대폰 단말기의 내부 공간 부담을 줄여준다. 엑시노스 SM 5800은 배터리 소모량을 최대 30%까지 개선한다고 회사 측은 설명했다.

좌동욱 기자 leftking@hankyung.com