로직 면적 축소, 전력효율·성능 향상으로 소형·절전 제품 설계 가능 이달중 7나노 제품 출하·연내 6나노 양산…"미세공정 글로벌 선도"
삼성전자가 첨단 극자외선(EUV·Extreme Ultra Violet) 기술을 기반으로 하는 5나노 반도체 공정 개발에 성공했다.또 이달 중에 7나노 제품을 출하하는 한편 최근 제품 설계를 완료한 6나노 제품은 올해 안에 양산 체제에 돌입하기로 하는 등 초미세 공정에서도 '글로벌 초격차'를 통한 기술 리더십 굳히기에 나섰다.
삼성전자는 16일 "셀 설계 최적화를 통해 기존 공정보다 로직 면적을 줄일 수 있는 동시에 전력효율과 성능을 대폭 향상시키는 차세대 5나노 공정을 개발했다"고 밝혔다.
5나노 공정은 더 미세한 공정을 통해 기존 7나노 공정보다 로직 면적을 25% 줄이는 게 가능하다.또 전력 소모를 줄이면서 속도는 더 빨라지게 해 고성능의 소형·절전 완제품을 만들 수 있게 한다.
특히 7나노 공정에 적용된 설계 자산을 활용할 수 있기 때문에 설계 비용도 줄일 수 있다고 회사 측은 설명했다.
이와 함께 올해 초 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 7나노 제품 양산 체제에 돌입한 삼성전자는 이달 중에 본격적인 출하를 시작하기로 했다.또 6나노 공정 기반의 제품에 대해서는 대형 고객사들과 생산 협의를 진행하고 있으며, 최근 제품 설계가 최종적으로 완료됨에 따라 올 하반기에 양산에 들어갈 예정이다.
삼성전자는 첨단 초미세 공정 파운드리(반도체 수탁생산)의 핵심 기술을 확보함에 따라 최근 육성 의지를 밝히고 있는 파운드리 부문의 경쟁력을 강화하는 동시에 국내 시스템 반도체 생태계에도 큰 도움이 될 것으로 기대했다.
파운드리 사업은 반도체 장비, 소재, 디자인, 패키징, 테스트 등 다양한 전문업체들이 함께 성장해야 하므로 전후방 산업 연관 효과가 크기 때문이다.실제로 삼성전자는 팹리스(반도체 설계 전문업체) 고객사 등을 대상으로 하는 기술 공조와 인프라 지원 프로그램에도 나섰다.
우선 1장의 웨이퍼에 여러 종류의 반도체 제품을 생산하는 '멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW)'를 5나노 공정까지 확대해 고객사들이 더 편리하게 최첨단 반도체를 제작할 수 있도록 지원하기로 했다.
또 파운드리 지원 프로그램인 '세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem)'를 통해 설계 자산 외에도 공정 설계 키트, 설계 방법론, 자동화 설계 툴 등의 디자인 인프라도 제공할 계획이다.
파운드리사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 "EUV 기반 최첨단 공정은 5G, 인공지능(AI), 전장 등 신규 응용처를 중심으로 높은 수요가 예상된다"며 "첨단 공정 솔루션으로 미래 시스템 반도체 산업을 이끌어 나갈 것"이라고 말했다.삼성전자는 최신 파운드리 생산시설인 화성캠퍼스 S3 라인에서 EUV 기반 최첨단 공정 제품을 생산하고 있으며, 현재 건설 중인 화성캠퍼스 EUV 전용 라인을 내년부터 본격 가동할 예정이다.