삼성전자, 삼성전기 차세대 반도체 패키징 사업 '인수'

7850억원에 PLP사업 이관…"패키지 사업 일원화로 경쟁력 강화"

삼성전기는 30일 이사회를 열고 차세대 반도체 패키징 사업인 패널레벨패키징(PLP) 부문을 총 7천850억원에 삼성전자로 양도하는 안건을 의결했다고 밝혔다.

이에 따라 삼성전기는 영업 양수도 방식으로 사업 이관을 진행하기로 했으며, 법적 절차를 거쳐 오는 6월 1일 양도를 마무리한다는 계획이다.

PLP는 칩과 기기를 잇는 선을 패널에 직접 심는 패키지 공정이다.

반도체 후공정에 해당하는 작업으로, 보통 사용되는 패키지용 기판을 사용할 때보다 충격, 습기 등에 강한 게 특징이다.

삼성전기는 최근 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문으로부터 PLP 사업 양도를 제안받았으며, '선택과 집중'을 통한 지속성장을 위해 양도를 최종 결정했다고 설명했다.

지난 2015년부터 차세대 패키지 기술인 PLP 기술 개발을 추진한 삼성전기는 지난해 6월 세계 최초로 웨어러블용 애플리케이션프로세서(AP) 패키지를 양산하는 등 사업화에 성공했다.

그러나 PLP 사업은 이른 시일 내에 가시적인 성과를 거두기 위해서는 대규모 투자가 필요하고 최근 반도체 칩부터 패키지까지 원스톱 서비스에 대한 요구가 높아짐에 따라 전략적 차원에서 양도를 결정한 것으로 전해졌다.

회사 관계자는 "빠른 성장세가 기대되는 전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등에 대한 투자를 가속화하고, 5G 통신모듈 등 성장사업에 역량을 집중할 것"이라면서 "신규 사업도 적극 발굴한다는 계획"이라고 밝혔다.

삼성전자도 이날 별도의 공시를 통해 차세대 패키지 기술 확보를 통한 반도체 경쟁력 강화를 위해 삼성전기의 PLP 사업부를 인수하기로 이사회에서 의결했다고 밝혔다.

회사 관계자는 "삼성 내의 패키지 사업은 삼성전자와 삼성전기로 이원화돼 있었으나 이제 투자와 연구개발(M&A) 역량을 집중해 패키지 기술의 글로벌 경쟁력을 강화할 것"이라고 말했다.

/연합뉴스