삼성전자, 파운드리 경쟁력 강화…'파운드리 포럼 2019' 열어
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3나노 'GAA 공정' 설계 키트 배포
신개념 고성능 반도체 구현 현실로
새로운 고객 지원 프로그램 출시
설계에 필요한 고성능 클라우드 환경 제공
"가장 신뢰받는 파운드리 회사가 될 것"
삼성전자는 지난해 GAA(Gate-All-Around)를 3나노 공정에 도입하겠다고 공개한 이후 올해 포럼에서 3GAE(3나노 Gate-All-Around Early)의 공정 설계 키트를 팹리스 고객들에게 배포했다.3나노 이하 초미세 회로에 도입될 GAA 구조의 트랜지스터는 모바일, 인공지능(AI), 5G, 전장, 사물인터넷(IoT) 등 고성능과 저전력을 요구하는 차세대 반도체에 적극적으로 활용될 전망이다. GAA 구조는 전류가 흐르는 통로인 원통형 채널(Channel) 전체를 게이트(Gate)가 둘러싸고 있어 3면을 감싸는 지느러미 모양의 핀펫 구조에 비해 전류의 흐름을 더 세밀하게 제어할 수 있다.
공정 설계 키트는 파운드리 회사의 제조공정에 최적화된 설계를 지원하는 데이터 파일로 이를 활용하면 팹리스 업체가 제품 설계를 보다 쉽게 할 수 있다. 시장 출시까지 소요 기간을 단축하고 경쟁력을 높일 수 있다는 의미다.
삼성전자의 3GAE 공정은 최신 양산 공정인 7나노 핀펫 대비 칩 면적을 45% 가량 줄일 수 있다. 50%의 소비전력 감소와 35%의 성능 향상 효과가 기대된다.독자적인 MBCFETTM(Multi Bridge Channel FET) 기술을 통해 차별화된 이점을 팹리스 고객사들에게 제공할 계획이다. MBCFETTM은 기존의 가늘고 긴 와이어 형태의 GAA 구조를 한층 더 발전시켜 종이처럼 얇고 긴 모양의 나노시트를 적층하는 방식을 말한다. 성능과 전력효율 개선 및 핀펫 공정과 호환성도 높아 기존 설비와 제조 기술을 활용할 수 있다.
삼성전자는 팹리스 고객에게 설계 편의를 제공하기 위한 고객 지원 프로그램 SAFETM-Cloud 서비스를 시작한다. 삼성전자 SAFETM-Cloud 서비스는 아마존 웹 서비스(AWS), 마이크로소프트(Microsoft), 자동화 설계툴(EDA) 회사인 케이던스(Cadence), 시놉시스(Synopsys)와 함께 진행하며 속도와 보안성이 검증된 클라우드 환경을 제공한다.
팹리스 고객들은 SAFETM-Cloud 서비스를 통해 삼성전자와 파트너사들이 제공하는 공정 설계 키트, 설계 방법론, 자동화 설계 툴, 설계 자산(라이브러리, IP) 등을 이용해 투자 비용을 줄이고 보다 빠르게 반도체를 제작할 수 있다.이번 포럼에는 글로벌 팹리스 고객과 파트너사 800여명이 참가했다. 이들은 인공지능(AI), 5G, 자율 주행, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 반도체 기술을 공유했다.
정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장은 "반도체 공정과 생산, 패키지 분야의 앞선 기술뿐만 아니라 파운드리 업체와 고객, 파트너가 서로 신뢰하고 비전을 공유하는 것도 매우 중요하다"며 "이번 포럼은 삼성전자의 기술적 성과와 목표를 공유할 수 있는 자리였다"고 말했다.
삼성전자는 전 세계 5개국에서 개최되는 '파운드리 포럼 2019'를 통해 파트너들과의 유기적인 협력을 확대할 계획이다.
윤진우 한경닷컴 기자 jiinwoo@hankyung.com
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