알루미늄과 알루미늄 합금은 가볍고 내구성 및 열 전도성도 높아 여러 산업 분야에서 다용도로 쓰인다. 하지만 산화성이 커 공기 중 산소와 반응해 표면에 강력한 산화피막을 생성하므로 다른 물질과의 결합을 방해한다. 기존에는 높은 온도로 열을 가한 후 산화피막을 제거해 솔더하는 방법을 썼기에 토치나 브레이징 작업으로 최소 450 도 이상의 열을 가해야 솔더가 가능했지만 이러한 방법은 높은 열을 필요로 하므로 에너지의 효율성도 떨어질 뿐 아니라 모재까지 손상시킬 수 있는 치명적 단점 등 여러 문제점이 있었다.
(주)전영화전은 이러한 단점을 극복하기 위해 연구를 끊임없이 한 결과, 145~150도라는 비교적 낮은 온도로도 알루미늄 솔더가 가능한 솔더 및 솔더페이스트를 개발해 냈다. 이 솔더페이스트는 알루미늄 산화피막을 효과적으로 제거하며 젖음성도 우수하므로 접합력이 우수할 뿐 아니라 비교적 낮은 온도에서 솔더가 가능하므로 알루미늄 및 그 합금이나 다른 기재의 손상도 거의 없는 놀라운 발명이기에 앞으로 여러 가지 산업 분야에 두루 쓰일 수 있을 것이다. 열충격 테스트나 항온항습 8585 테스트, 낙하실험 등 여러 테스트에서도 그 신뢰성을 인정받았다. 아래 사진은 알루미늄 기재와 메탈 단자를 전영화전의 저융점 솔더페이스트로 실장 한 후 그 단면을 확대한 사진으로 알루미늄과의 접합력이 굉장히 우수하다는 것을 알 수 있다.
(주)전영화전은 이러한 저융점 솔더페이스트가 의미하는 것이 이 뿐만이 아니라고 한다. 대량 생산이 가능한 리플로우 오븐 방식이므로 생산성 또한 뛰어나다는 설명이다. 알루미늄 합금 종류에 따라 다르지만 약 140도에서 180도 정도의 온도로 설정한 리플로우 오븐에서 300초 정도 만에 통과하면 알루미늄이 솔더링 된다. 에너지 효율성과 뛰어난 생산성 그리고 무엇보다 기재들의 손상이 거의 없다는 점을 가장 장점으로 꼽는다.
알루미늄 합금은 가격이 저렴하고 구리에 비해 3배 이상 가벼우며 방열 능력이 뛰어나 다양한 전자부품에 적용할 수 있지만 접합이 어렵다는 단점으로 인해 지금까지 사용에 한계가 있었다. 기존에는 알루미늄을 접합하기 위하여 브레이징 공법이나 레이저 용접 등의 방식을 사용하였는데 이러한 방식들은 높은 열로 인해 제품에 손상을 입히고 대량 조립 공정에 적용하기가 힘들며 가격도 비싸다는 문제가 있었다. 하지만 이번 개발로 인해 180 이하의 낮은 온도에서 접합이 가능해짐에 따라 기존의 SMT공정이나 조립공정에 손상없이 제품을 적용할 수 있어 다양한 전자제품에 적용이 가능할 것으로 보인다.
알루미늄 특수 강종이나 다른 특수 합금에서는 효과적이지 못한 경우도 있을 수 있겠지만 1000계열이나 3000,7000계열 등 대다수의 알루미늄 강종에서는 아주 뛰어난 접합력을 보인다.이러한 많은 장점들을 가진 전영화전의 솔더페이스트는 최근 메탈 케이스가 대세인 스마트폰이나 태양광 모듈, 알루미늄 PCB, 반도체 BGA(Ball Grid Array) 등 수많은 산업 분야에 확대 응용될 가능성이 큰 발명이라 할 수 있다.