SK하이닉스는 세계 최초로 128단 4D 낸드플래시를 양산한다고 26일 밝혔다. SK하이닉스에 따르면 이 제품은 업계에서 가장 높은 128단 4D 낸드로 초균일 수직 식각 기술, 고신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술, 초고속 저전력 회로 설계 등 기술이 적용됐다.
또한 TLC(트리플 레벨 셀) 저장방식으로 구현한 낸드 가운데서는 최대 용량인 1Tb(테라비트)를 확보했다고 회사는 전했다.
앞서 SK하이닉스는 지난해 10월 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC(Peri Under Cell)를 결합한 96단 4D 낸드를 처음 선보였다. SK하이닉스 관계자는 "이번에 개발한 4D 낸드는 기존 96단 4D 낸드보다 생산성이 40% 향상됐고, 투자효율도 60% 올랐다"고 설명했다.
96단 낸드에서 셀을 32단 더 추가하면서도 전체 공정 수를 5% 줄여 128단 낸드로의 전환 투자비용을 이전보다 60% 절감할 수 있었다는 게 회사의 설명이다.
SK하이닉스는 이 제품을 올해 하반기부터 판매하고 이를 활용한 솔루션 제품도 출시할 계획이다. 먼저 내년 상반기에는 차세대 모바일용 저장장치 UFS 3.1 제품을 개발해 주요 스마트폰 고객사에 공급할 예정이다.
512Gb(기가비트) 낸드보다 소비전력이 20% 낮아지고 두께도 얇아지는 것이 특징이다.
이밖에 자체 컨트롤러와 소프트웨어가 탑재된 소비자용 2TB(테라바이트) 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)도 내년 상반기 출시하고, 데이터센터용 16TB·32TB NVMe SSD도 내년 안에 내놓는다. SK하이닉스 오종훈 부사장은 "128단 4D 낸드로 낸드 사업의 근원적 경쟁력을 확보하게 됐다"면서 "업계 최고 적층, 최고용량을 구현한 제품으로 다양한 솔루션을 적기에 제공할 것"이라고 말했다.