한화그룹의 정밀기계 제조회사인 한화정밀기계는 중국 최대 전자부품 및 생산기자재 전시회인 '네프콘 아시아(NEPCON ASIA) 2019'에 참가했다고 29일 밝혔다. 한화정밀기계는 28일부터 30일(현지시간)까지 중국 선전(深천<土+川>)에서 열리는 이 전시회에서 스마트 표면실장기술(SMT)을 적용한 신장비 'HM520'과 'HM510'로 구성한 고속 칩마운터(Chip Mounter) 라인업을 중국 시장에 출시했다.
칩마운터는 휴대전화, 스마트TV 등 전자제품을 고속으로 자동 조립하는 장비로 고밀도·고집적 생산 기술이 필요하다.
한화정밀기계는 제조업에 정보통신기술을 접목해 경쟁력을 배가하는 개념인 '인더스트리 4.0'을 적용한 스마트 공장도 선보였다. 4차 산업혁명 시대에 변화한 고객들의 요구에 발맞춰 실제 공장과 같은 시뮬레이션을 구현했다.
조영호 상무는 "현재 중국은 비용 상승과 노동인구 감소 등으로 인해 자동화 설비 수요가 증가하고 있다"며 "중국 고객들이 요구하는 설비를 제때 출시해 시장을 공략하기 위해 칩마운터 기술을 응용한 자동화 설비 등을 출시했다"고 말했다.