화웨이, 세계 최초로 '5G 통합칩셋' 양산하나

이달 자사 스마트폰에 탑재

중국 화웨이가 6일 독일 베를린에서 개막한 국제전자전시회 ‘IFA 2019’에서 7㎚(1㎚=10억분의 1m) EUV(극자외선) 공정을 적용한 5G(5세대) 이동통신 통합칩셋(system on chip) ‘기린 990 5G’를 공개했다. 화웨이는 이달 중순 출시 예정인 자사 고급 스마트폰 모델 ‘메이트30’에 이 통합칩셋을 장착할 예정이라고 발표했다. 통합칩셋은 무선통신 신호를 송수신하는 ‘모뎀칩’과 연산 등을 담당하는 ‘애플리케이션프로세서(AP)’를 한 칩에 넣은 스마트폰용 반도체다. 산업계에선 화웨이가 삼성전자, 퀄컴 등을 제치고 세계 최초로 5G 통합칩셋을 상용화하는 업체가 될 가능성이 커졌다는 분석이 나온다.

이날 IFA 2019 개막 기조연설자로 나선 리처드 위 화웨이 소비자부문 대표는 “기린 990 5G는 5G 모뎀이 들어 있는 세계 최초의 5G 통합칩셋”이라며 “오는 19일 뮌헨에서 발표하는 플래그십 스마트폰 메이트30 시리즈에 들어갈 것”이라고 말했다. 위 대표는 “2년 전 인공지능(AI) 연산장치가 내장된 ‘기린 970’을 세계 최초로 출시한 이후 화웨이는 모바일 AI를 이끌고 있다”고 했다.

위 대표의 계획대로라면 ‘5G 통합칩셋 세계 첫 상용화’ 타이틀은 화웨이가 가져갈 것이란 전망이 나온다. 삼성전자는 지난 4일 5G 통합칩셋 ‘엑시노스 980’을 공개하고 “제품 샘플을 이달부터 스마트폰 제조사에 공급하고 있다”고 발표했지만 양산 단계까진 가지 못했다.

위 대표는 기조연설 내내 경쟁사인 퀄컴, 삼성전자의 제품과 화웨이 제품을 비교하며 “기린 990이 다른 제품보다 우월하다”고 강조했다. 그는 “삼성이 며칠 전 5G 통합칩셋을 발표했지만 언제 스마트폰에 적용될지 모른다”며 “기린 990은 삼성 제품보다 36%, 퀄컴 반도체보다 26% 작고 삼성 엑시노스보다 효율성이 20% 높다”고 설명했다.

베를린=황정수/홍윤정 기자 hjs@hankyung.com