내년 반도체 설비투자액 2.8% 증가 전망

올해 투자액 전망치도 7% 상향
3D 낸드, 파운드리 중심 장비투자 늘어날 듯

하락세를 보였던 전 세계 반도체 설비투자액이 내년엔 증가할 것이란 전망이 나왔다.

18일 관련 업계에 따르면 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 보고서에서 올해 설비투자액이 566억달러(약 66조원)를 기록할 것으로 전망했다. 지난 7월 전망치(527억달러)보다 7.4% 올려잡았다. 내년 투자액은 580억달러(약 68조원)로 올해보다 2.8% 늘어날 것으로 예상됐다.

SEMI는 3D 낸드플래시반도체 관련 설비투자가 늘어날 것으로 봤다. 3D 기술은 반도체 소자를 여러 층으로 쌓아 저장 용량을 극대화하는 제조공법이다. 올 상반기(1~6월)에 작년 하반기(7~12월)보다 57% 급감했던 3D 낸드 설비투자는 하반기에 상반기 대비 70% 증가할 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "반도체 설비 투자는 향후 수요에 대응하기 위한 생산능력 확보 차원에서 진행된다"며 "3D 낸드 진출을 노리는 중국 업체들의 설비 투자도 반영됐을 것"이라고 말했다.

국내 업체들도 낸드 투자에 적극 나서고 있다. 삼성전자는 평택 공장과 중국 시안 공장에서 3D 낸드 투자를 확대하고 있다. SK하이닉스도 청주 M15 공장 설비를 확충하고 있는 것으로 알려졌다. 올 하반기 AP(애플리케이션프로세서), DDI(디스플레이구동반도체) 등 로직반도체와 파운드리(반도체 수탁생산) 설비투자도 상반기 대비 26% 늘어날 것으로 예상됐다. 대만 TSMC, 삼성전자 등 파운드리업체들이 EUV(극자외선) 등 미세 공정 투자에 적극 나서고 있는 영향이 크다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com