퓨리오사AI, 차세대 AI 반도체 개발 사업 주관기관 선정

"최대 8년간 AI 반도체 칩 3차례 제작"

인공지능(AI) 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 과학기술정보통신부가 추진하는 ‘차세대 지능형 반도체 기술개발 사업’의 서버 분야 주관기관으로 선정됐다.

퓨리오사AI는 해당 사업에 SK텔레콤, KAIST, 포항공대 등 15개 기관과 컨소시엄을 구성해 참여한다. 데이터센터 환경에서 영상 인식, 자연어 처리 등 다양한 AI 모델을 동시다발적으로 처리해 결과를 실시간 추론하는 AI 반도체 개발을 주도한다.

과기정통부는 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업에 2029년까지 총 2475억원을 투자한다. 퓨리오사AI가 참여하는 서버 분야에는 최대 8년간 708억원이 투입될 예정이다.

퓨리오사AI는 세계 최고 수준의 효율 및 성능을 목표로 최대 8년간 3차례에 걸쳐 AI 반도체 칩을 제작할 계획이다. 자체적으로도 내년 상반기에 실리콘 칩을 선보일 예정이다.

2017년 설립된 퓨리오사AI는 네이버, 산업은행, DSC인베스트먼트 등으로부터 80억원 규모의 투자를 유치하며 빠르게 성장하고 있다. 최근에는 미국 법인을 설립해 글로벌 기업과의 네트워크를 강화하고 실리콘 칩 생산 준비에 박차를 가하고 있다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 “AI 반도체 개발을 위해선 각 분야에서 요소 기술들이 유기적으로 통합돼야 한다”며 “이번 사업을 토대로 AI 반도체 생태계가 함께 성장해나갈 수 있을 것”이라고 기대했다.

최한종 기자 onebell@hankyung.com