美 제재로 반도체 못구한 화웨이…5G장비 이어 스마트폰도 '직격탄'

핵심부품 AP 만드는 자회사
TSMC와 거래 끊겨 생산 차질

미국의 반도체 수출 규제가 중국 화웨이의 통신장비뿐만 아니라 스마트폰 사업에도 큰 타격을 줄 것이라고 로이터통신이 22일 보도했다.

화웨이는 통신장비 시장 글로벌 1위이자 스마트폰 시장에서도 세계 2위를 달리고 있다. 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스에 따르면 화웨이는 올 1분기 4850만 대의 스마트폰을 판매해 점유율 17.6%로 2위를 기록했다. 1위 삼성전자(5830만 대·21.2%)와 불과 3.6%포인트 차이다. 중국 내에선 36.9%로 부동의 1위다.

화웨이는 스마트폰의 핵심 부품인 애플리케이션 프로세서(AP) 설계를 자회사인 하이실리콘에 의존하고 있다. AP는 PC 중앙처리장치(CPU)에 통신 기능을 더한 반도체 칩이다. 2004년 설립된 하이실리콘은 통신칩과 AP를 자체 개발하면서 화웨이가 통신장비 및 스마트폰에서 세계 정상으로 성장하는 데 핵심 역할을 했다. 현재 하이실리콘의 설계 역량은 애플과 퀄컴에 맞먹는 수준이라는 평가를 받는다.

하이실리콘은 그동안 파운드리(반도체 수탁생산) 세계 1위인 대만 TSMC에 생산을 맡겨 왔다. 미국이 TSMC에 화웨이와의 관계를 끊도록 압박을 가하자 지난 1월 중국 1위 파운드리인 SMIC에 신형 AP 생산을 의뢰했다. 하지만 SMIC의 생산 능력은 14나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m)급을 막 제조하기 시작한 수준으로, 7㎚급을 양산하는 TSMC와는 격차가 크다.

미 상무부는 지난 16일 화웨이에 대한 반도체 수출을 대폭 강화한다고 발표했다. 미국 기술을 활용하는 기업이라면 국적을 가리지 않고 화웨이에 반도체를 공급할 때 미 정부 허가를 받도록 했다.

이 규제가 실행되면 매출 대부분이 화웨이에서 나오는 하이실리콘은 미국 캐이든스와 시냅시스가 과점하고 있는 반도체설계 소프트웨어를 쓰지 못하게 된다. TSMC와 SMIC가 모두 반도체 제조 장비를 어플라이드머티리얼스, 램리서치, KLA 등 미국 업체에 의존하고 있어 생산 위탁도 불가능한 상황이다.

하이실리콘의 반도체 설계 및 생산이 막히면 화웨이는 고성능칩 비중이 높은 스마트폰 부문에서 큰 타격을 입을 것이란 게 전문가들의 예상이다. 덕 풀러 홍콩중문대 교수는 “화웨이는 중국 내 반도체 개발에 투자를 늘리는 한편 삼성이 독자 기술로 개발한 AP를 구매하는 방안을 검토하고 있다”고 말했다.

강현우 기자 hkang@hankyung.com