삼성전자, 역대 최고 등급 스마트폰용 '보안칩' 공개
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모바일용 보안칩 중 최고 보안 등급(EAL 6+) 받아삼성전자가 스마트폰의 민감한 개인 정보를 완벽히 보호하는 차세대 보안칩(사진)을 3분기 중 공개한다.
3분기 공식 출시 예정
삼성전자는 26일 "자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 차세대 보안칩(S3FV9RR)이 '보안 국제 공통 평가기준(CC)'에서 'EAL 6+' 등급을 받았다"고 발표했다. 보안 국제 공통 평가기준은 국가 별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준이다. EAL0부터 EAL7까지 등급을 나누는데 7에 가까울수록 보안성이 높다. EAL 6+는 모바일 기기용 보안칩이 현재까지 획득한 가장 높은 등급이다. 삼성전자는 차세대 보안칩을 3분기 중 선보일 계획이다.
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점차 확산되는 온라인 쇼핑·금융거래, 원격의료 등 비대면 접촉 환경에서 민감한 개인정보를 보호하고, 완벽한 보안 환경을 갖춘 재택근무를 가능하게 한다는 게 차세대 보안칩의 장점으로 꼽힌다. 다양한 스마트 기기의 프로세서에서 사용할 수 있어 모바일 외에도 사물인터넷(IoT) 기기 등 여러 응용처에서도 활용할 수 있다. 신동호 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "S3FV9RR은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 디지털 보안 솔루션"이라며 "삼성전자는 최고 수준의 보안 솔루션을 계속 개발해 소비자들이 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있게 할 것"이라고 말했다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com