삼성전자, 역대 최고 등급 스마트폰용 '보안칩' 공개

모바일용 보안칩 중 최고 보안 등급(EAL 6+) 받아
3분기 공식 출시 예정

삼성전자가 스마트폰의 민감한 개인 정보를 완벽히 보호하는 차세대 보안칩(사진)을 3분기 중 공개한다.

삼성전자는 26일 "자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 차세대 보안칩(S3FV9RR)이 '보안 국제 공통 평가기준(CC)'에서 'EAL 6+' 등급을 받았다"고 발표했다. 보안 국제 공통 평가기준은 국가 별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준이다. EAL0부터 EAL7까지 등급을 나누는데 7에 가까울수록 보안성이 높다. EAL 6+는 모바일 기기용 보안칩이 현재까지 획득한 가장 높은 등급이다. 삼성전자는 차세대 보안칩을 3분기 중 선보일 계획이다.

보안칩은 단순 해킹 방지를 넘어 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅과 기기 정품 인증 등의 다양한 기능을 지원한다. 인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입은 자동으로 차단된다. 안드로이드 같은 개방형 모바일 운영체제가 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능을 충족한다.

점차 확산되는 온라인 쇼핑·금융거래, 원격의료 등 비대면 접촉 환경에서 민감한 개인정보를 보호하고, 완벽한 보안 환경을 갖춘 재택근무를 가능하게 한다는 게 차세대 보안칩의 장점으로 꼽힌다. 다양한 스마트 기기의 프로세서에서 사용할 수 있어 모바일 외에도 사물인터넷(IoT) 기기 등 여러 응용처에서도 활용할 수 있다. 신동호 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "S3FV9RR은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 디지털 보안 솔루션"이라며 "삼성전자는 최고 수준의 보안 솔루션을 계속 개발해 소비자들이 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있게 할 것"이라고 말했다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com