인쇄회로기판(PCB) 생산업체인 대덕전자가 비메모리 반도체 설비에 투자하겠다고 발표한 뒤 주가가 연일 강세다. 3거래일 만에 30% 넘게 올랐다.
지난 17일 대덕전자는 5.15% 오른 1만2250원에 마감했다. 지난 5월 분할상장 이후 1만원대를 넘기지 못한 주가는 최근 3거래일간 33.87% 올랐다. 대덕전자가 비메모리용 반도체 플립칩 내장 기판(FCBGA) 시장 확대에 대응해 내년 6월까지 900억원 규모의 신규 시설투자를 하겠다고 지난 14일 밝힌 영향이다. 투자 금액은 자기자본의 13.83%에 해당한다. FCBGA는 PCB 중 가장 높은 기술력이 필요한 부품으로 고성능 그래픽처리장치(GPU), 네트워크 장비 등의 비메모리 반도체에 사용된다. 5세대(5G) 이동통신 및 인공지능 시장이 커지면서 비메모리 반도체 수요가 증가하고 있다. 국내에서는 삼성전기가 유일하게 생산 중이다.
금융투자업계는 이번 설비투자가 대덕전자의 실적 개선을 이끌 수 있다고 봤다. 박강호 대신증권 연구원은 “작년 기준 대덕전자의 반도체 PCB 매출 중 메모리 비중이 72%에 달해 비메모리 분야 투자가 필요한 상황이었다”며 “경쟁이 심한 볼그리드어레이(BGA)가 아니라 차별화된 기술을 요구하는 FCBGA에 투자한 것은 긍정적”이라고 평가했다.
삼성전자와의 협력 관계도 긍정적인 영향을 줄 전망이다. 박형우 신한금융투자 연구원은 “돈독한 협력 관계를 유지하고 있는 삼성전자가 비메모리 반도체 분야 1위를 목표로 하고 있어 부품 수요가 꾸준할 것”이라며 “이번 투자로 종합 기판 부품사로서 경쟁력을 확보했다”고 밝혔다.