반도체 테스트 소켓 세계 1위 아이에스시 "2025년 글로벌 점유율 30% 목표"

강소기업 탐구

2001년 실리콘 고무 방식 국산화
삼성·인텔 등 글로벌 기업에 공급
올 매출 1000억…해외비중 75%

스마트폰, 자동차 등에는 반도체가 대량으로 들어간다. 불량 반도체가 들어가면 오작동이 일어나고, 사용자에게 해를 끼칠 수 있다. 아이에스시(ISC)가 만드는 테스트 소켓은 반도체 집적회로(IC)가 양품인지 불량인지 검사할 때 쓰는 핵심 부품이다. ISC는 반도체 생산 과정에서 기능 테스트를 하는 소켓을 개발하고 다양한 솔루션도 제공하고 있다.

반도체 테스트 소켓은 패키징이 끝난 IC칩과 검사장비 사이에 넣어 사용하는 소모성 부품이다. 기존에는 일반적으로 ‘포고핀(Pogo pin)’이란 제품이 사용됐다. 가격이 싸지만 길이가 길어 테스트할 때 신호전달이 잘 되지 않거나, 긴 핀이 IC단자에 손상을 주는 문제가 있었다. ISC가 개발한 ‘실리콘 러버 소켓’은 얇은 실리콘 소재를 활용해 테스트 시 전류 손실을 줄이고 전류 통과 속도를 높여 검사 속도와 정확성을 높였다. 현재 글로벌 비메모리 시장에선 포고핀이, 메모리 시장에선 실리콘 러버가 주로 쓰인다.

ISC는 2001년 국내 최초로 실리콘 러버 제품을 개발해 2003년 상용화했다. 두 종류 소켓을 모두 생산해 삼성전자, 인텔 등 글로벌 반도체 메이커에 공급하고 있다. ISC의 테스트 소켓 시장 점유율은 12% 정도로, 올해 글로벌 시장 1위에 오를 것으로 예상된다. 올해 예상 매출은 1000억원가량으로, 예년 실적을 회복할 것으로 전망된다. 매출 중 해외 비중이 75%를 차지한다.

정영배 ISC 회장(사진)은 “2010년 이후 모바일용 반도체 수요가 급증하면서 미세 공정에 적합한 실리콘 러버 소켓 수요가 크게 늘었다”며 “전체 테스트 소켓 분야 글로벌 시장 점유율을 2025년 30%까지 높이는 게 목표”라고 말했다.

ISC는 테스트 소켓 분야 특허를 500여 개 갖고 있다. 연구개발 비용을 매년 매출의 7%가량 지출하면서 새로운 기술 개발에 매진한 결과다.

정 회장은 외국계 통신회사에서 테스터 장비 관련 엔지니어로 일했다. 2000년대 초 삼성전자가 D램 반도체 패키징 과정에서 ‘볼그리드어레이(BGA)’라는 새로운 기판 방식을 도입했는데 이에 맞는 테스트 소켓을 만들지 못해 전량 수입해야 했다. 관련 기술 개발 경험이 있던 정 회장이 삼성전자와 협업해 2001년 국산화에 성공했다.

김동현 기자 3code@hankyung.com