고급 패키징 수요 급증…年 평균 13% 성장

파운드리업체 초미세공정 경쟁
2025년 시장규모 30억弗 전망

네패스는 파운드리(반도체 수탁생산) 등 전반적인 반도체 업황이 개선돼야 실적도 증가한다. 삼성전자 같은 반도체 전공정 업체들이 칩을 많이 생산해야 칩에 기능을 더 붙이는 ‘패키징’ 주문도 네패스에 더 많이 들어오기 때문이다.

올해 반도체 업황은 ‘슈퍼 사이클’에 접어들 것으로 전망된다. 메모리 업황의 선행지표 역할을 하는 PC D램 범용제품(DDR4 8G 기준) 현물가는 지난달 말 기준 3.46달러로 한 달 새 24.9% 급등했다. 업계에선 “내년 5G 스마트폰용과 서버용 D램 수요 증가세가 선반영되고 있다”는 분석에 힘을 싣고 있다.

네패스에 더 직접적인 영향을 미치는 건 파운드리다. 최근 삼성전자, TSMC 같은 파운드리업체들은 패키징(칩을 기기에 연결할 수 있는 상태로 가공하는 공정)을 전문 업체에 맡기고 있다. 5나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세공정 진입으로 칩이 점점 작아지면서 패키징에도 고도의 기술이 요구되기 때문이다. 선두권 파운드리업체들이 연간 10조~20조원을 파운드리 설비·기술 투자에 쏟아붓다 보니 패키징의 미세화에 신경 쓸 여력이 부족한 영향도 크다.

파운드리 시장은 연말까지 주문이 꽉 차 있을 정도로 ‘공급 부족’ 상태다. 5세대(5G) 이동통신, 인공지능(AI) 시장이 커지면서 팹리스(생산시설이 없는 설계 전문업체)에서 5G 통신칩, 그래픽처리장치(GPU) 주문이 쏟아지고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 파운드리 시장은 작년 대비 6% 증가한 897억달러(약 97조원)로 예상된다. 이에 따라 패키징 시장도 계속 커질 전망이다. 가트너는 패키징 시장이 올해 512억달러 규모에서 2025년 649억달러까지 성장할 것으로 전망했다.

네패스가 주력하고 있는 초소형·고성능 반도체용 ‘고급(advanced) 패키징’ 시장은 더 높은 성장률을 기록할 전망이다. 파운드리업체의 초미세공정 경쟁이 치열해지고 있어서다. 고급 패키징 시장 규모는 올해 17억달러에서 2025년 30억달러로 연평균 13% 이상 고성장할 것으로 예상된다. 네패스 관계자는 “PLP를 앞세운 네패스에 대한 수요가 커질 수밖에 없는 상황”이라고 설명했다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com