삼성전자에 손 내민 인텔…칩 생산 아웃소싱 추진

"인텔 초미세공정 기술력 떨어져
경쟁사보다 성능 낮다" 지적에

TSMC와도 외주 생산 협의 중
인텔 물량 나눠가질 수도
2주 내 협의 결과 나올 전망

미국의 반도체 기업 인텔이 자사 칩 생산의 일부를 삼성전자, 대만 TSMC 같은 파운드리(반도체 수탁생산)업체에 맡기는 방안을 추진 중인 것으로 10일 알려졌다. 시장에서 “인텔의 반도체 생산 기술이 예전같지 않다”는 지적이 나오고 있는 영향으로 분석된다.

블룸버그통신은 이와 관련, “인텔이 삼성전자, TSMC와 일부 칩 생산 아웃소싱에 대해 협의하고 있다”고 9일(현지시간) 보도했다. 아웃소싱된 칩이 본격 생산되는 시점은 2023년께로 예상된다. 인텔은 오는 21일 지난해 4분기 실적발표 전까지 생산 아웃소싱 여부를 결정할 것으로 알려졌다.

인텔은 자체적으로 칩을 설계·생산하고 판매하는 ‘종합 반도체 기업(IDM)’이다. 공장이 있기 때문에 TSMC, 삼성전자 파운드리사업부 같은 업체에 생산을 맡길 필요가 없다. 인텔은 50년 넘는 역사에서 외주 생산을 거의 이용하지 않은 것으로 알려졌다.

최근 ‘생산 아웃소싱’ 얘기가 나오는 것은 “반도체 생산 기술이 삼성전자나 TSMC보다 못하다”는 비판 때문이다. 인텔은 회로선폭(전자가 흐르는 트랜지스터 게이트의 폭) 10나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m) 공정에서 제품을 양산 중이다. 선폭이 좁을수록 더 작고 효율성 높은 고성능 반도체를 만들 수 있다.

삼성전자 파운드리사업부와 TSMC는 현재 선폭 7㎚, 5㎚의 초미세공정에서 고객사 주문을 받아 칩을 생산한다. 인텔의 중앙처리장치(CPU) 경쟁사 AMD가 TSMC의 7㎚ 공정 주요 고객이다. 이 때문에 지난해 초부턴 “7㎚ 공정에서 나오는 AMD CPU가 인텔의 10㎚ 제품보다 뛰어나다”는 평가가 우세했다. 작년 말엔 인텔 지분 0.5%를 보유한 헤지펀드가 공개적으로 인텔의 기술력을 비판했다.

이런 상황이 이어지자 인텔 내부에서 ‘일부 반도체 생산 물량을 파운드리업체에 맡길 수 있다’는 얘기가 흘러나왔다. 지난해 7월과 10월 로버트 스완 인텔 대표는 “2023년부터 인텔의 7㎚ 공정이나 ‘외부 공정’ 또는 ‘두 공정의 조합’으로 제품을 공급하게 될 수 있다”고 말했다.

반도체업계에선 인텔 물량을 대만 TSMC가 가져갈 가능성이 큰 것으로 보고 있다. 블룸버그는 “TSMC가 인텔 물량을 수주하기 위해 4㎚와 5㎚ 라인을 준비하고 있다”며 “삼성전자와의 협의는 TSMC에 비해 초기 단계”라고 평가했다. 그러나 일각에선 삼성전자가 지난해 퀄컴의 최신 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) ‘스냅드래곤 888’을 수주한 것처럼 기술력과 가격을 앞세워 ‘반전’을 일으키거나 인텔 물량을 나눠 가질 것이란 관측도 나온다.

TSMC나 삼성전자 한쪽에 수주 물량이 가더라도 ‘타격’은 아니라는 분석도 있다. 파운드리업체의 생산능력이 수요에 못 미치고 있어서다. 업계 전문가는 “10㎚ 이하 초미세공정을 소화할 수 있는 곳은 세계에서 삼성전자, TSMC 두 곳밖에 없다”며 “TSMC가 인텔 주문을 받으면 생산능력의 한계 때문에 다른 고객사 주문을 빼야 하고, 결국 이 물량은 삼성전자로 갈 수밖에 없다”고 말했다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com