네패스, '시스템인패키지(SiP)' 신기술 공개
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반도체 패키징 전문 업체반도체 패키징 전문업체 네패스가 '패널레벨패키지(PLP)', '시스템인패키지(SiP)' 등 차별화된 기술력을 앞세워 글로벌 시장 진출을 본격화한다. 패키징은 전공정을 마친 반도체 칩을 전자기기에 연결할 수 있는 상태로 가공하는 과정이다.
'앤드 팹 파운드리' 솔루션 발판으로
글로벌 시장 적극 진출
생산성 높은 패널레벨패키지(PLP) 적용 성공
'nSiP' 등 차별화된 기술력 앞세워 고객 확보

네패스는 기판을 사용하는 전통적인 방식 대신 실리콘 웨이퍼에 직접 패키징을 하는 FOWLP기술을 갖고 있다. 이를 발판으로 ‘nSiP’라 불리는 고유 기술을 개발했다. 기판과 와이어를 이용한 방식과 비교해 패키지 면적을 '3분의 1' 이하로 작게 만들 수 있다.
네패스는 가로·세로 600mm 사각 패널을 이용해 생산 효율성을 극대화한 PLP(패널레벨패키지)공정으로 가격 경쟁력까지 확보했다. 네패스 관계자는 "SiP 시장의 게임체인저가 될 것"이라고 전망했다.시장조사업체 욜(Yole)에 따르면 지난해 SiP 시장 규모는 146억달러다. 오는 2025년까지 188억 달러 규모로 성장할 전망이다. 연 평균 성장률은 약 6%다. 김종헌 네패스 CTO실 전무는 "엔드팹 기반의 nSiP 는 크기와 성능에서 세계적인 경쟁력을 확보했다"며 "이 기술을 PLP 상에서 구현해 시장에 새로운 SiP 로드맵을 제시할 것"이라고 설명했다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com