정부, 6500억 펀드 조성…시스템 반도체 생태계 넓힌다

소·부·장 기업 집중 육성

용인 반도체클러스터 연말 착공
인프라 지원 적극 나서기로

정부가 삼성전자와 손잡고 대규모 시스템반도체 생태계 조성에 나선다. 또 6500억원 규모의 민간 펀드와 정책금융을 활용해 중소·중견 시스템반도체 기업 육성을 적극 추진하기로 했다.

정부는 25일 제5차 혁신성장 ‘빅3(바이오헬스·미래차·시스템반도체)’ 추진 회의를 열고 이 같은 내용을 포함한 시스템반도체 성장 지원 방안을 발표했다.

삼성전자는 2023년까지 133조원을 쏟아부어 시스템반도체 글로벌 1위 달성에 나설 계획이다. 시스템반도체 분야의 연구개발(R&D)과 생산기술 확충을 통해서다. 정부는 이 프로젝트가 원활히 진행될 수 있도록 측면 지원에 나서기로 했다. 기반시설 조성, 입지 선정 등에 걸림돌이 되는 규제를 완화하고, 행정 절차를 신속히 밟기로 했다.

정부는 최근 소재·부품·장비(소부장) 특화단지로 지정된 용인 반도체 클러스터도 올해 말까지 착공할 수 있도록 돕는다. 용수, 전력 등 기반시설 구축도 지원한다. 산업통상자원부 관계자는 “대규모 민간투자 추진 과정에서 발생하는 어려움을 관계부처 간 협의를 통해 발빠르게 대응해 나갈 것”이라고 말했다.

정부는 중소·중견 시스템반도체 기업 육성에도 적극 나서기로 했다. 시스템반도체 분야 투자에 6500억원 규모의 민간펀드를 적극 활용할 계획이다. 1000억원 규모의 시스템반도체 상생펀드에 올해 400억~500억원을 투자하고, 500억원 규모의 하위 펀드를 추가로 조성할 계획이다. 2000억원 규모의 반도체성장펀드는 하위 펀드로 약 300억원 규모의 인수합병(M&A) 프로젝트 펀드를 신규로 조성하기로 했다. 작년 1500억원 규모로 조성된 ‘D.N.A＋빅3펀드’는 올해 1000억원 규모의 후속펀드를 조성해 총 2500억원의 투자 재원을 확보할 예정이다. 반도체산업의 소부장 분야 중견·중소기업을 육성하기 위해 총 1000억원 규모의 소부장 반도체 펀드도 연내 신설한다.

정부는 산업은행의 대출 프로그램, 신용보증기금, 기술보증기금의 보증 프로그램을 활용해 반도체 분야 설계·제조 인프라 투자도 적극 지원할 방침이다.

이지훈 기자 lizi@hankyung.com