中매체 "삼성전자, 시안 2공장 증설 위해 장비 설치"
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보도에 따르면 삼성전자의 12인치 낸드 플래시 메모리칩 2단계 프로젝트 건설은 올해 중순까지 완성돼 곧바로 가동에 들어갈 전망이다.2단계 프로젝트 완료 후 풀가동에 들어가면 월 13만장의 웨이퍼를 생산할 수 있을 것으로 전망된다. 이는 삼성전자의 전 세계 웨이퍼 생산량의 40%에 해당하는 수준이다.
중국 시안은 삼성전자의 유일한 해외 메모리반도체 생산기지가 있는 곳이다. 2014년 1공장이 완공됐고, 2018년 3월부터 2공장 증설에 나섰다.
이를 위해 삼성전자는 2017년 8월 산시성 정부와 협약을 맺고 시안 2공장에 약 8조원(70억달러)을 우선 투자한 데 이어 2019년 약 9조480억원(80억달러)의 추가 투자를 결정했다.한편 삼성전자는 2공장 증설 작업을 위해 지난해 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 속에서도 한중 기업인 신속통로(입국절차 간소화) 제도를 이용해 공장 증설에 필요한 기술진을 파견한 바 있다.
배성수 한경닷컴 기자 baebae@hankyung.com