RFHIC, 소부장 국산화 과제 '선정'…질화갈륨 반도체 개발 나서

한국형 전투기인 KF-X 등의 핵심부품

사진=RFHIC

무선통신장비용 반도체 전문업체 RFHIC는 산업부와 국방부가 방위산업 소재·부품·장비(소부장)업체 육성을 위해 진행한 엑스밴드(X-band) 질화갈륨(GaN) 반도체 집적회로 국산화 과제에 선정됐다고 3일 밝혔다.

엑스밴드 질화갈륨 반도체 초고주파 집적회로(GaN MMIC)는 한국형 전투기 KF-X 등에 장착되는 레이더에 적용하는 핵심부품이다.

국내 질화갈륨 관련 사업 선두주자인 RFHIC가 총괄사업자를 맡아 안정적인 과제 수행을 이끌고, SK실트론이 탄화규소(SiC) 기판 및 질화갈륨 에피(Epi) 제작에 참여한다. LIG넥스원이 시스템 제작 및 검증에 참여해 과제 성공을 위한 소부장 공급망(Supply Chain)이 완성됐다.

SiC 소재에서 시스템까지 질화갈륨 공급망(GaN Supply Chain)을 구축한 국가는 미국과 중국 뿐이다. 그 중 제품화에 성공한 곳은 미국이 유일하다는 것이 회사 측의 설명이다.

이번 과제에는 반도체 미세공정을 적용하기 때문에 엑스밴드 외에 쿠밴드(Ku-band), 카밴드(Ka-band)까지 국산화가 가능해 28GHz로 확장될 5세대(5G) 통신장비 및 위성통신에도 적용이 가능하다.

RFHIC 관계자는 "정부가 추진하는 핵심 원천기술 과제를 반드시 성공하겠다"며 "수출 경쟁력까지 확보할 수 있도록 하겠다"고 말했다.

류은혁 한경닷컴 기자 ehryu@hankyung.com