삼성전자, 5G 핵심칩·고성능 기지국 공개…"초연결 시대 앞장설 것"
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삼성전자 네트워크사업부가 단독으로 행사를 개최한 것은 이번이 처음이다.5G 통신장비 시장에서 빠르게 성장하고 있다는 자신감이 드러난 것으로 분석된다.
삼성전자는 지난해 미국 1위 이동통신사업자인 버라이즌에 이어 올해 일본과 유럽의 1위 사업자인 NTT도코모, 보다폰 등과 잇따라 5G 장비 공급 계약을 체결한 바 있다.
삼성전자는 이날 행사에서 기지국용 차세대 핵심칩 3종을 공개했다.해당 칩 3종은 성능과 전력 효율을 높이면서도 기지국 크기를 줄일 수 있다는 게 공통된 특징이다.
먼저, `2세대 5G 모뎀칩`은 기존 대비 데이터 처리 용량은 2배로 늘리면서도 쎌(Cell)당 소비전력은 절반으로 줄였다.
5G 통신 필수 기능인 빔포밍(Beamforming) 연산도 지원한다.`3세대 밀리미터 웨이브 무선통신 칩`은 28GHz와 39GHz의 2개 고주파대역 주파수를 모두 지원하며, 안테나 크기를 약 50% 줄일 수 있는 첨단 기술을 탑재했다.
`무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩`은 저주파와 초고주파 통신에 사용되는 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩으로 지원 주파수 폭을 최대 2배 늘리고 기지국의 무선 신호 출력을 높이면서도 소형화할 수 있는 칩이다.
기지국용 핵심칩 3종은 내년에 출시되는 차세대 고성능 기지국 라인업에 탑재될 예정이다.삼성전자는 또 고성능 이동통신 기지국 라인업도 공개했다.
`3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로 기지국`은 업계 최초로 2개의 초고주파대역을 동시에 지원하며, 현재까지 공개된 제품 중 최대인 2,400MHz의 대역폭을 지원하는 것이 특징이다.
전세계에서 가장 널리 확산되고 있는 중대역 5G 주파수를 지원하는 차세대 `다중입출력 기지국`은 400MHz 광대역폭을 지원한다.
해당 기지국은 새로운 방열 기술을 적용해 최대 통신 속도는 높이면서도 소비전력과 크기는 각각 20%, 30% 줄여 설치도 쉽다.
이밖에도 삼성전자는 상용 수준의 `5G 가상화 기지국(vRAN)` 솔루션도 공개했다. 이는 범용 서버에 전용 소프트웨어를 설치한 것으로, `다중입출력 기지국`과 연결돼 멀티 기가비트 데이터 속도를 지원한다.
5G 이후의 6G 기술에 대한 비전도 공유했다.
삼성전자는 이날 행사에서 "최근 테라헤르츠 데이터 통신에 성공하는 등 차세대 기술에 대한 적극적인 투자로 새로운 이동통신 시대를 선도해온 것과 마찬가지로 6G 기술 투자에도 선제적으로 나서고 있다"고 강조했다
이어 "5G를 넘어 6G 시대가 도래하면 XR, 모바일 홀로그램, 디지털 복제 등 산업의 물리적·기술적 한계를 뛰어넘어 사용자의 손끝에서 모든 것이 이루어지는 시대가 도래할 것"이라며 "그 동안의 기술 혁신을 토대로 최첨단의 기술과 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다.양현주기자 hjyang@wowtv.co.kr
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