영우디에스피, ‘반도체 소부장 국산화’ 정부 사업 세부과제 맡기로

영우디에스피는 정부가 반도체 소재·부품·장비(소부장) 국산화의 일환으로 추진하는 ‘10나노미터 이하 반도체 결함 검사장비용 자외선 렌즈모듈 실장 성능평가 기술개발’ 사업의 주관 기관으로 선정됐다고 28일 밝혔다.

이번 사업은 산업통상자원부가 194억5000만원의 지원금을 투입할 계획인 ‘반도체 결함 검사 장비용 CaF2 광학소재 및 광학모듈 기술개발' 사업의 세 번째 세부 과제다. 한국산업기술평가관리원과 한국광기술원이 각각 전담기관과 총괄주관 기관으로 참여한다.

영우디에스피가 맡게 된 과제는 반도체 DUV 대물렌즈 실장 및 성능평가용 수입검사(IQC)와 검사기 시스템을 2024년말까지 개발하는 걸 최종 목표로 한다. 주관기관인 영우디에스피 외에도 대일시스템, 금오공대, 국민대, 미국 애리조나대가 공동연구개발 기관으로 참여한다.

우선 영우디에스피는 내년까지 DUV 대물렌즈 평가를 위한 IQC 시스템을 개발한다. 이후 다른 세부과제를 통해 DUV 대물렌즈가 개발되면, 이를 실장 성능평가를 할 수 있는 검사기 시스템 개발에 나선다. 더불어 반도체 웨이퍼 10나노미터급 결함을 분석할 수 있는 검사기술 개발도 추진한다.

박금성 영우디에스피 대표는 “디스플레이·반도체 장비를 개발하면서 축적한 초정밀 광학 설계 및 계측, 검사 알고리즘 및 AI 기술 등을 바탕으로 반도체 초미세 결함 검사장비 개발 및 관련 소재부품 국산화에 최선을 다하겠다”며 "특히 광부품 IQC 시스템과 웨이퍼 결함 분석 장비를 사업화하면 중장기적으로 대규모의 신규 매출이 발생할 것으로 기대되며, 글로벌 반도체 업체들과도 지속적으로 협력을 이어갈 것"이라고 말했다.

한경우 한경닷컴 기자 case@hankyung.com