IBM, 금융 사기 막는 ‘AI 반도체’ 만든다

반도체 학회서 '텔럼 프로세스' 공개

IBM이 24일 인공지능(AI) 반도체 '텔럼 프로세스'를 공개했다.

금융 사기를 효과적으로 막을 수 있는 인공지능(AI) 반도체가 나온다. 장치의 연산 처리 능력을 고도화시켜, 금융 거래 데이터들를 별다른 인프라 없이 처리할 수 있도록 한 것이다.

IBM은 24일 온라인으로 열린 반도체 학회 ‘핫 칩(Hot Chips)’ 연례 회의에서 ‘텔럼 프로세스’를 공개했다. 텔럼은 은행 거래, 주식 매매, 보험 시스템 등 금융권 서비스를 타깃으로 만들어진 AI 반도체다. 삼성전자 협업해, 7나노미터(nm) 극자외선 공정을 기반으로 개발했다.

텔럼에는 ‘온칩(On-Chip) 가속 기술’이 탑재됐다. 통상 금융권에서 발생하는 데이터는 민감도가 높다. 이용자의 신용 정보와 맞물리기 때문이다. 특히 복잡한 사기 탐지는 실시간으로 이뤄지지 못하는 경우가 많다. 자연히 금융권 AI 서비스에는 높은 수준의 데이터 처리 능력이 요구돼왔다.

텔럼은 별도의 AI 플랫폼을 호출하지 않고, 내장된 가속 기술을 통해 대규모 추론을 실시간으로 실행할 수 있다. 사기 탐지부터 대출 처리, 거래 승인 및 결제, 자금 세탁 방지, 위험 분석 등에 효과적이라는 설명이다. 220억 개의 트랜지스터들이 이 과정을 돕는다.

IBM은 3년의 연구 개발 기간을 거쳐 텔럼을 공개했다. 오는 2022년 상반기에 상용화할 계획이다. IBM 측은 “텔럼은 기업 고객들이 사기를 탐지하는 수동적 입장에서, 사기를 방지하는 능동적 태세로 사고를 전환할 것”이라며 “신용 프로세스를 가속화하고, 결제 과정을 효율화할 수 있도록 돕겠다”고 전했다.

이시은 기자