또 역대 최대치 경신한 전세계 파운드리 매출…시장 경쟁 격화
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2분기 전 세계 반도체 파운드리 매출 전 분기보다 약 6％ 성장
삼성전자 파운드리는 1분기보다 5.5% 매출 늘어
삼성 오스틴공장 화재와 TSMC 정전사고로 점유율을 소폭 줄어
파운드리, 시장성장 계기로 경쟁 격화
삼성과 TSMC 등 3나노 미세공정 경쟁도 치열해져
1일 대만의 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 전체 파운드리 시장 매출의 97％를 차지하는 상위 10대 기업의 올해 2분기 매출은 직전 분기보다 6.2％ 증가한 244억700만 달러(약 28조2511억원)를 기록했다.
삼성전자·TSMC 등 파운드리 성장
삼성전자의 2분기 파운드리 매출은 1분기보다 5.5％ 증가한 43억3400만 달러(약 5조187억원)를 기록했다. 이미지센서(CIS)와 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 등 제품에 대한 수요 급증 덕분에 매출이 증가한 것으로 해석된다.트렌드포스는 "포스트 코로나19 상황 속 반도체 수요 증가와 5세대 이동통신 확산, 만성적인 파운드리 수급난 등 영향으로 고객사들의 '패닉바잉'이 2분기까지 이어졌다"고 설명했다. TSMC 2분기 파운드리 매출은 전 분기보다 3.1％ 증가한 133억 달러(약 15조4014억원) 수준으로 집계됐다.
하지만 삼성전자와 TSMC 모두 점유율은 미미한 수준으로 떨어졌다. 삼성전자는 미국 오스틴 공장 화재 영향을 받았기 때문인 것으로 풀이된다. TSMC 또한 상반기에 대규모 정전 사고를 겪었다. 하위 업체들은 이 덕분에 반사이익을 입어 점유율을 키웠다. 3위인 대만 UMC는 7.1％에서 7.2％로, 4위 미국 글로벌파운드리스 5.5％→6.1％, 5위 중국 SMIC 4.7％→5.3％ 등이다.
3분기 파운드리 시장 경쟁격화
트렌드포스는 "주요 파운드리 기업들이 생산시설 가동률을 100％로 유지하고 있지만, 여전히 강한 수요에 못 미치는 상황"이라며 "3분기 파운드리 시장 매출은 또다시 최대치를 경신할 것"이라고 전망했다.업계에서는 시장이 성장하는 만큼 이 기회를 잡으려는 파운드리 간 경쟁이 더욱 격화될 것으로 내다보고 있다. 이미 3나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정을 두고 업체간 견제가 치열하다. 특히 TSMC가 있는 대만 외신과 시장조사업체들이 삼성전자 미세공정에 관련한 부정적인 보도를 쏟아내고 있다.
대만 시장조사업체 디지타임즈리서치는 최근 보고서에서 “삼성전자가 2023년까지 3나노미터 GAA 공정을 양산할 가능성이 작다”라며 “3나노미터 제품에서 GAA 기술력을 확인하려면 2023년 이후가 돼야 할 것”이라고 했다. 디지타임즈리서치는 대만 언론사 디지타임즈 산하 시장조사업체다. 디지타임즈는 삼성전자에 대한 부정적인 시각을 종종 드러내 왔다. GAA는 파운드리업계가 준비 중인 3나노미터 공정의 핵심으로 꼽힌다. 반도체 내부에서 ‘전류 스위치’ 역할을 하는 트렌지스터 구조를 3차원(핀펫)에서 4차원(GAA)로 바꾸는 것이 핵심이다.
삼성 "3나노 공정 문제없다"
삼성전자도 반격에 나섰다. 정은승 삼성전자 DS(디바이스 솔루션)부문 최고기술책임자(CTO·사장·사진)은 지난달 온라인으로 열린 삼성 테크&커리어 포럼 기조연설에서 “경쟁사(TSMC)보다 GAA 기술을 먼저 개발하고 있다”며 “이 기술을 확보하면 파운드리 사업이 더 성장할 것”이라고 말했다.정 사장은 핀펫 기술이 처음 적용된 14나노미터 제품을 TSMC보다 먼저 개발했다는 사례를 들며 “삼성은 2017년 파운드리 사업을 시작한 세 살배기지만 메모리반도체 노하우를 바탕으로 기술로 TSMC를 추월하겠다”고 말했다.
인텔도 파운드리 시장에 본격 진출하면서 파운드리 업체들을 긴장시키고 있다. 인텔은 약 22조원을 투자해 미국 애리조나주에 새로운 공장 두 곳을 건설하겠다는 계획을 밝혔다. 업계 관계자는"파운드리 업체들이 고객사 확보를 위해 미세공정에 대한 홍보를 강화하는 경향이 있다"며 "애플과 퀄컴 등 고객사 입장에선 가격 협상력이 생긴다는 점에서 파운드리 경쟁 격화를 반기고 있다"며 고 말했다.
박신영 기자 nyusos@hankyung.com