반도체 기판 호황…심텍·대덕전자 증설 붐

산업리포트

출하 늘려도 주문량 못 따라가
대만업체 화재로 반사이익

심텍, 올해 사상 최대 실적 기대
대덕전자도 '비대면 특수'
PCB 가격 올들어 30% 올라

인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍의 충북 청주 공장에선 증설이 한창이다. 지난 2월 이후 8개월째 반도체용 PCB 생산능력 확대를 위한 제조라인 구축에 공들이고 있다. 지난달 추가 투자가 결정되면서 증설은 연말까지 계속될 전망이다. 심텍 관계자는 “물량이 계속 확대돼 추가 투자가 불가피하다”며 “증설이 끝나면 생산능력이 연초 대비 20% 이상 늘어날 것”이라고 말했다.

반도체 기판업계가 초호황을 맞고 있다. 연간 1조원대 매출을 올리는 기업이 증설을 위한 시설투자를 1년에 두 차례 해야 할 정도다. 수주 속도가 제품 출하 속도보다 빨라 제품을 출하해도 수주 잔량이 지속적으로 늘어나고 있다는 분석이다.

심텍과 함께 초호황을 누리고 있는 또 다른 기업은 경기 안산의 대덕전자다. 이 회사 역시 지난해 7월 900억원, 올해 3월 700억원 등 최근 1년여간 두 차례에 걸쳐 반도체 기판 사업에 1600억원을 투자했다. 신영환 대덕전자 대표는 “2024년까지 신규 제품(반도체 기판)으로만 연매출 3000억원을 달성하겠다”고 각오를 밝혔다.

반도체 기판업계의 호황은 5세대(5G) 이동통신 및 코로나19 확산에 따른 비대면 효과의 합작품이라는 게 전문가들의 공통된 분석이다. 이동통신의 경우 스마트폰 시장의 5G 전환으로 스마트폰 두뇌 역할을 하는 반도체 애플리케이션프로세서(AP) 성능이 향상되면서 반도체 기판의 크기가 커졌다. 기판 크기가 커지면서 기존 라인에서 생산할 수 있는 물량이 줄어든 데 비해 수요는 지속적으로 늘어나 병목현상이 생겼다는 진단이다. 최도연 신한금융투자 연구위원은 “수요는 늘어났는데 기판의 대면적화와 층수 확대 등 고집적화에 따라 기판 크기가 커지면서 생산할 수 있는 양은 줄어들었다”고 설명했다.

세계 3대 반도체 기판 업체인 대만 유니마이크론의 화재도 기판 수급 불균형에 영향을 미쳤다. 작년 11월과 올해 2월 잇따라 공장에서 불이 난 여파로 공장의 정상 가동이 어려운 것으로 알려졌다.

심텍이 AP용으로 많이 쓰이는 반도체 기판(FC CSP) 생산 확대에 팔을 걷은 이유다. 물량이 늘어난 만큼 실적 전망치도 상향됐다. 올해 매출 전망치는 당초 1조2205억원에서 1조3249억원으로 늘어났다. 영업이익 전망치는 1152억원에서 1368억원으로 조정됐다. 사상 최대 실적이다.

대덕전자는 비대면 효과를 봤다는 평가다. PC의 중앙처리장치(CPU)용 반도체 기판(FC BGA)을 주력으로 생산하는데 재택근무 등이 늘어나면서 PC의 신규 및 교체 수요가 급증했다. 세계 PC 시장은 2016~2019년 연평균 1%대 성장에 머물렀다. 그러나 작년에는 전년 대비 12.9% 성장했고 올해는 18.3% 신장할 것으로 추정된다.

대덕전자가 새로 투자한 반도체 기판은 PC에 이어 서버, 게임콘솔, 자율주행 등 다양한 분야로 쓰임새가 확대되고 있다. 덕분에 올해 매출 9700억원, 영업이익 590억원을 올릴 것으로 증권가는 보고 있다.

반도체 기판 가격도 오름세다. 올해 1분기에 이어 2분기에도 반도체 기판 가격이 평균 10% 넘게 인상됐다. 제품별로 조금씩 차이는 있지만 전년 대비로는 20~30% 올랐다는 게 업계의 전언이다. 주문 후 제품을 받는 데까지 걸리는 시간도 종전 4주에서 24주 이상으로 늘어났다. 반도체 기판 초호황은 내년까지 계속될 것이라는 관측이다. 이종욱 삼성증권 연구원은 “올해 수준의 정보기술(IT) 업황이 유지되면 내년에도 반도체 기판 품귀 현상은 해소되기 어려울 것”이라고 말했다.

김병근 기자 bk11@hankyung.com