"反삼성 동맹 될라"…인텔·퀄컴과 '결별'한 애플, TSMC 선택

애플이 직접 설계한 5G 아이폰용 모뎀칩을 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 생산할 것이라는 외신 보도가 나왔다. 스마트폰과 파운드리에서 각각 치열한 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자로선 달갑지 않은 애플과 TSMC의 밀착이다.

24일(현지시간) 해외 정보기술(IT) 전문매체 '더버지'와 '닛케이아시아' 등에 따르면 애플은 TSMC의 4나노 칩 생산 기술을 채택해 자사의 첫 자체 5G 모뎀칩을 양산할 계획이다. 애플도 모뎀 전용 전력관리칩(PMIC)을 개발 중인 것으로 전해졌다.

애플은 5G 모뎀칩을 세계 최대 통신칩 업체 퀄컴에 의존하고 있다. 모뎀칩은 무선 환경에서 음성·데이터를 송수신하는 데 필요한 핵심 반도체. 애플의 자체 모뎀칩 개발은 퀄컴 의존도를 줄이고 TSMC 칩을 자체 모바일 프로세서(CPU)에 통합할 수 있는 길을 열어줄 것으로 보인다.

애플은 2020년 초부터 자체 모뎀 개발을 진행해왔다. 앞선 2019년에는 인텔로부터 스마트폰용 모뎀칩 사업을 10억달러(약 1조1000억원)에 인수하며 자체 칩 개발에 속도를 냈다.

애플은 자체 설계한 독자 모뎀칩 채택으로 인텔이나 퀄컴에 지불하던 특허 수수료를 줄이고 모뎀과 다른 핵심칩을 통합해 에너지 효율성을 한층 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다.

애플이 인텔·퀄컴과 결별한 것과 달리 TSMC의 기업 성격은 다르다. 아이폰 프로세서와 태블릿, PC에 들어가는 자체 설계 반도체 M1칩을 단독 생산하는 파운드리로 TSMC는 애플의 칩 개발 로드맵 지원을 위해 엔지니어 수백명을 최근 애플 본사가 있는 캘리포니아 쿠퍼티노에 배치했다.

닛케이아시아에 따르면 애플은 TSMC의 5나노 칩 생산 기술을 활용해 신형 5G 아이폰 모뎀을 설계해 시험 생산하고 있다. 향후 양산에는 4나노 기술을 사용할 계획이다. 다만 글로벌 통신사들이 새로운 모뎀칩을 검증하고 테스트하는 데 시간이 필요해 2023년까지는 상용화가 어려울 것이란 전망이 우세하다.

앞서 퀄컴은 지난 16일 인베스터 데이 행사에서 "2023년 출시되는 아이폰에 대한 통신칩 공급 비율이 20%로 줄어들 전망"이며 "애플 기기에 대한 퀄컴의 반도체 공급 비율은 2024년 한자릿수 초반까지 급감할 것으로 보인다"고 알린 바 있다.

애플은 최근 ARM 기반의 맥용 칩과 함께 맥용 그래픽칩도 직접 제작하고 있다. 이는 '탈인텔' '탈퀄컴' 전략을 통해 맥에 최적화한 애플칩을 만들어 맥 제품 성능을 한층 개선하려는 데 있다. 애플이 최근 출시한 M1과 M1프로, M1 맥스칩은 기대 이상의 성능과 낮은 전력 소모량으로 소비자들 호평을 받았다.

업계 관계자는 "애플은 '기술 보안'과 '기술 독립'에 병적으로 집착하는 회사"라며 "애플은 줄곧 반도체 부품에 대한 통제권을 더 확보하기 위해 노력해 왔는데 그런 점에서 TSMC와 궁합이 잘 맞다고 판단한 것으로 보인다"고 말했다.

그러면서 "애플은 다소 시간이 걸려도 자체 제작 역량을 더 끌어올릴 것이고, 고객과 주도권 싸움을 않고 완벽하게 칩을 만들어주는 TSMC와의 동맹을 강화할 게 분명하다"며 "파운드리 역량 강화를 꾀하는 삼성전자가 애플과 TSMC의 동맹 관계를 그냥 보고만 있어선 안 될 것"이라고 덧붙였다.


강경주 한경닷컴 기자 qurasoha@hankyung.com