LG이노텍 "반도체 기판이 새 먹거리"…4130억 투입

생산 설비에 초미세회로 기술

LG이노텍이 최근 수요가 늘고 있는 반도체 기판 사업을 강화하기 위해 생산설비 증설에 나선다.

LG이노텍은 22일 반도체 기판의 일종인 볼그리드 어레이(FC-BGA)를 생산할 수 있는 설비에 4130억원을 투입한다고 공시했다. FC-BGA는 반도체칩과 메인 기판을 연결해주는 ‘브리지 기판’이다. PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등에 주로 쓰인다. 제조할 수 있는 회사가 적어 공급이 빠듯한 품목이기도 하다. LG이노텍이 대규모 시설 투자에 나서게 된 배경이다.

회사 관계자는 “초미세 회로 기술, 기판 여러 개를 정확하고 고르게 쌓는 기술, 코어 층을 없애 부피를 줄이는 기술 등 현존 최신 기술을 생산설비에 모두 적용할 방침”이라고 했다.

LG이노텍은 FC-BGA를 미래 성장동력으로 보고 지난해 12월 FC-BGA 사업담당 등 임원급 조직들을 신설했다. 통신용 반도체 기판 사업에서 축적한 노하우를 활용해 단숨에 시장을 장악하겠다는 것이 회사 측 설명이다. LG이노텍은 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5세대(5G) 이동통신 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등의 분야에서 세계 1위를 달리고 있다.

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 “모바일에서 서버·PC, 통신·네트워크, 디지털TV, 차량 등으로 기판 사업 분야를 확대해 ‘고객 경험 혁신’을 지속해 나가겠다”고 말했다.

이수빈 기자 lsb@hankyung.com