[특징주] LG이노텍, 반도체용 기판 FC-BGA 사업 진출에 6%↑

LG이노텍이 반도체용 기판 '플립칩 볼그리드 어레이'(FC-BGA) 사업에 진출한다는 소식에 23일 증시에서 급등했다.

이날 유가증권시장에서 LG이노텍은 전 거래일보다 6.35% 오른 33만5천원에 거래를 마쳤다.

LG이노텍은 FC-BGA 시설·설비에 4천130억원 규모로 투자하기로 했다고 전날 밝혔다.

FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로 PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다.

현재 수요 대비 공급이 부족한 상황인 것으로 알려졌다.

김동원 KB증권 연구원은 "현재 심각한 공급 부족 상황을 고려할 때, 투자 조건이 우호적이고 전략적인 글로벌 고객과 장기 공급 계약을 맺는 형태일 것으로 예상된다"며 "향후 추가적인 투자 집행을 통해 LG이노텍의 실적 성장을 담보할 전망"이라고 밝혔다.

박강호 대신증권 연구원도 "반도체 기판 부문의 포트폴리오가 모바일 중심에서 벗어나 PC, 서버 및 네트워크, 인공지능(AI), 자율주행 분야로 다각화돼 긍정적으로 평가한다"며 "FC-BGA 시장 참여가 2024년부터 LG이노텍의 매출 증가에 기여할 것으로 판단한다"고 밝혔다.

/연합뉴스