한미반도체, 차량용 칩 절단장비 개발

한미반도체는 17일 차량용 반도체 패키지 공정의 필수 장비인 ‘테이프 마이크로 쏘’를 개발해 글로벌 반도체 업체에 납품하기 시작했다고 발표했다.

마이크로 쏘는 반도체 패키지를 테이프에 부착해 절단하는 장비다. 물이 닿으면 안 되는 센서나 크고 두꺼운 차량용 반도체 패키지를 절단하는 데 적합하다. 한미반도체는 이 장비에 ‘듀얼 척’ 기술을 적용해 경쟁사 대비 생산성을 40% 이상 향상시켰다. 회사 관계자는 “차량용 반도체 공급난이 장기화되고 있다”며 “생산량을 늘리기 위해 테이프 마이크로 쏘 장비를 찾는 반도체 업체가 늘어날 것”이라고 말했다.

한미반도체는 반도체 후공정 업체로 패키지와 테스트 장비 등을 제조하고 있다. 지난해엔 3732억원의 매출과 1224억원의 영업이익을 올렸다. 전체 수익의 80% 안팎을 대만 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC로부터 얻고 있다. 증권가에선 TSMC의 차량용 반도체 생산 확대로 한미반도체가 수혜를 볼 것이란 전망이 나오고 있다.

박신영 기자 nyusos@hankyung.com