DB하이텍, 반도체 설계 분사 검토에 '신저가'

반도체 설계 사업 분사를 검토한다는 소식에 DB하이텍 주가가 12일 급락했다.

DB하이텍은 이날 15.70% 하락한 4만800원에 거래를 마쳤다. 52주 신저가도 갈아치웠다. DB하이텍이 반도체 설계 전담 부서인 ‘브랜드 사업부’ 분사를 검토한다는 소식이 주가를 끌어내렸다.

DB하이텍의 주요 사업은 공장이 없는 시스템반도체 설계 회사를 위해 제품을 생산해주는 파운드리(반도체 수탁생산) 사업과 디스플레이 구동칩(DDI) 등 시스템반도체를 직접 설계하는 브랜드 사업으로 나뉜다.

DB하이텍은 거래소 조회공시 요청에 “분사 검토를 포함해 다양한 방안을 고려 중이나 구체적인 방법 및 시기 등은 결정된 바 없다”고 답했다. 어떤 방식으로 분사할지 밝히지 않자 주주들의 불안감이 커졌다는 분석이다. 물적분할 후 재상장으로 모회사 주가가 하락하는 상황을 여러 차례 목격했기 때문이다. DB 관계자는 “파운드리와 설계사업 양쪽의 수익성을 높이기 위한 것”이라고 설명했다.

고재연 기자 yeon@hankyung.com