가동률 100% 육박…"수요 급증에 공급 부족 상황 당분간 이어질 듯" 삼성전기, 작년부터 FC-BGA 조 단위 투자…글로벌 3강 도약 목표
반도체 패키지기판 사업을 공격적으로 키우고 있는 삼성전기가 지난해 축구 경기장 100개 면적의 반도체 패키지기판을 생산한 것으로 나타났다. 지난해부터 반도체 패키지기판에 조 단위의 투자를 이어가고 있는 삼성전기는 첨단 기술력이 필요한 하이엔드 제품을 중심으로 '글로벌 3강'에 올라선다는 계획이다.
삼성전기는 지난해 반도체 패키지기판 생산실적이 70만3천㎡(제곱미터) 수준이었다고 17일 밝혔다.
이는 축구장 100개 면적의 크기로, 패키지기판 품귀에 따라 시설 가동률을 100%에 가깝게 끌어올린 결과다. 삼성전기의 반도체 패키지기판 생산실적은 2019년 49만5천㎡, 2020년 60만㎡, 지난해 70만3천㎡로 최근 수요 성장에 따라 빠르게 늘고 있다.
패키지기판은 반도체와 메인 기판 간의 전기적 신호를 전달하고, 반도체를 외부의 충격 등으로부터 보호해 주는 역할을 한다.
반도체 칩이 두뇌라면 패키지기판은 뇌를 보호하는 뼈와 뇌에서 전달하는 정보를 각 기관에 전달하는 신경·혈관에 비유할 수 있다. 최근 반도체 수요가 급증하면서 반도체 제작에 필수적인 패키지기판도 품귀 현상이 발생했는데 이 같은 공급 부족 상황은 단기간에 해소되지 않을 것이라고 삼성전기는 전망했다.
삼성전기는 반도체 패키지기판 중에서도 미래 성장성이 높은 반도체 패키지용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판에 집중하고 있다.
FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 기판 사이 전기 신호의 안정성과 방열 성능을 강화한 패키지기판으로, 주로 PC와 서버 등 고성능·고밀도 회로 연결이 필요한 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치) 등에 사용된다. 삼성전기는 지난해 12월 베트남 생산법인에 1조3천억원 규모의 FC-BGA 시설 투자를 발표했고, 올해는 지난 3월과 지난달 두 차례에 걸쳐 총 6천억원의 추가 투자 계획을 밝혔다.
특히 삼성전기는 국내 최초로 서버용 FC-BGA 제품을 연내 양산해 서버와 네트워크, 전장 등 하이엔드 제품을 확대할 계획이다.
서버용 FC-BGA는 패키지기판 중 가장 기술 난도가 높은 제품으로, 삼성전기는 하이엔드 제품 확대를 통해 일본 이비덴, 신코덴키에 이어 세계 반도체 패키지기판 시장에서 글로벌 3강으로 도약한다는 목표를 세웠다.
황치원 삼성전기 패키지개발팀장 상무는 "FC-BGA 사업은 연구개발 및 생산 거점인 부산사업장을 중심으로 하이엔드 제품 생산을 늘리고, 최근 대규모 시설 투자를 결정한 베트남 사업장에서도 생산을 확대할 것"이라며 "2026~2027년까지 고성능 패키지기판 수급이 타이트할 것으로 예상한다"고 말했다. 업계에 따르면 글로벌 패키지 기판 시장은 올해 113억달러(약 15조원) 수준으로 예상되며, 연평균 10% 수준으로 성장해 2026년에는 170억달러(약 22조5천억) 규모로 커질 것으로 예상된다.