중소벤처기업부는 삼성전자와 함께 국내 유망 반도체 설계전문기업(팹리스·Fab-less)의 시제품 제작과 신제품 검증을 지원한다.
중기부는 27일 서울 강남구 팁스타운에서 삼성전자와 공동으로 유망 팹리스를 선정하는 '팹리스 챌린지 대회'를 열었다고 밝혔다.
대회에는 딥엑스, 지앨에스, 스카이칩스, 세미브레인, 라온텍 등 5개 팹리스가 참여해 각 기업의 비전을 발표했다.
앞서 중기부는 전문가 평가를 통해 대회 신청 기업 중 참여 기업을 선정했다. 삼성전자는 5개 팹리스에 25회에 걸쳐 MPW(Multi-Project Wafer) 서비스를 제공한다.
MPW는 웨이퍼 한 장에 다수 프로젝트 칩 설계물을 올려 시제품이나 연구를 목적으로 하는 제품 개발 방식이다.
각 팹리스는 8월부터 내년 7월까지 삼성전자가 제공한 공정 중 원하는 방식을 선택해 과제를 수행하면 된다. 중기부는 바우처 형태로 기업당 1억원 이내에서 소요 비용을 지원한다.
중기부는 이번 대회가 윤석열 정부의 '대·중소기업 상생협력 약속'을 이행하는 첫 행사이며, 윤 대통령이 강조한 '반도체 산업'에서 이룬 성과라고 의미를 강조했다.
이영 중기부 장관은 "상생은 단순히 큰 기업이 작은 기업을 도와주는 것이 아니라, 서로 협력해서 함께 성장해 나가는 것을 의미한다"며 "이번 대회를 통해 삼성전자는 예비 유니콘 팹리스를 선점하고 팹리스는 신기술 개발을 가속화하는 기회를 가져 함께 성장하는 진정한 의미의 상생 사례가 나오길 기대한다"고 말했다. 최시영 삼성전자 사장은 "국내 팹리스와 지속적으로 협력해 국내 시스템반도체 생태계 발전을 위해 노력하겠다"고 말했다.
한편 중기부는 팹리스의 운전자금 지원한도를 5억원에서 10억원으로 확대했고, 올해는 주요 대학 2곳에 시스템반도체 계약학과를 신설할 계획이라고 밝혔다.